关于电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时...
日期：2009-05-26阅读：1558
关于镀铜表面粗糙问题原因分析
可能原因如下：镀铜槽本身的问题1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解等）...
日期：2009-05-26阅读：1947
浅谈高纵横比多层板电镀技术
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀...
日期：2009-05-26阅读：2541
使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。...
日期：2009-05-26阅读：1574
关于柔性电路板上倒装芯片组装
由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速...
日期：2009-05-26阅读：2590
关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品...
日期：2009-05-25阅读：2253
关于PCB光绘（CAM）的操作流程
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检...
日期：2009-05-25阅读：2073
在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部...
日期：2009-03-16阅读：7625
SiC功率器件的封装技术
具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是...
日期：2009-03-13阅读：3606
PCB布线要点准则
一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1).电路原理图的设计:...
日期：2009-03-05阅读：2560
PCB EMI设计规范步骤
1、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四...
日期：2009-03-05阅读：3186
基于PCB油墨高效自动搅拌技术
从PCB油墨的特性和使用注意事项中，我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有...
日期：2009-03-05阅读：1755
如何处理潮湿敏感性元件
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中...
日期：2009-03-05阅读：1793
SMT贴片机分析与选择
一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是组装业者在采购这类设备...
日期：2009-03-05阅读：3185
印制图案设计时的噪声与误动作
高频时，由于印制图案间存在分布电容，高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导噪声。要...
日期：2009-02-27阅读：1736
印制电路板确保电流畅通
图所示为返回电流的流通情况。对于图1（a）所示的电路，返回电流通过接地印...
日期：2009-02-27阅读：2215
同一印制图案各处电位的差异
设计印制图案时要考虑电流产生的电位差，如流经较大电流的部分由于直流电阻...
日期：2009-02-27阅读：1772
PCB印制图案间应留有足够的间隔
印制图案间隔由电路上所加电压及相应的安全规定来确定。安全规定确定了印制...
日期：2009-02-27阅读：2021
印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的...
日期：2009-02-27阅读：2224
在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术
随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装...
日期：2009-02-18阅读：2275
浅谈构成FPC柔性印制板的材料
柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性...
日期：2009-02-18阅读：2679
PCB电路板检查方法简介
本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不...
日期：2009-02-18阅读：3385
FPC特殊单面双接触板的良率改善方法
如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程...
日期：2009-02-18阅读：2483
浅谈助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具...
日期：2009-02-18阅读：2733
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)...
日期：2009-02-17阅读：4239
（Flip-Chip）倒装焊芯片原理
FlipChip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这...
日期：2009-02-17阅读：9828
带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI...
日期：2009-02-17阅读：2024
表面贴装型PGA
陈列引脚封装PGA(pingridarray)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表...
日期：2009-02-17阅读：2004
PGA封装的特点
（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装...
日期：2009-02-17阅读：4824
QFN封装的特点
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封...
日期：2009-02-17阅读：6884
