多基板的设计性能要求
多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而...
日期：2009-07-13阅读：1443
印制电路板互联技术的应用
1 传统的镀通孔 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图...
日期：2009-07-13阅读：4186
印制电路版面设计的步骤
在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1)原理图，包括元器件...
日期：2009-07-13阅读：1460
印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性
电磁兼容性（EMC，ElectromagneticCompatibility）是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有...
日期：2009-07-13阅读：1766
SMT模板（钢网）的概述及特点
本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助...
日期：2009-07-13阅读：4325
SMT表面贴装工艺中的静电防护
SMT表面贴装工艺中的静电防护一、静电防护原理电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电...
日期：2009-07-13阅读：2593
FPC表面电镀知识
1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂...
日期：2009-07-11阅读：1981
PCB布线完成后应该检查的项目
PCB设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。通...
日期：2009-07-11阅读：3048
释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术
湿法刻蚀是MEMS器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point35Microstructures在SEMICONC...
日期：2009-07-08阅读：1863
PCB双面板的制作工艺
制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香...
日期：2009-07-02阅读：3553
PCB布局的准则操作技巧
摘要：PCB布局的准则操作技巧&滤波电容、去耦电容、旁路电容作用&在一个大的电容上还并...
日期：2009-06-30阅读：6560
图像识别技术在印刷线路板精密测试中的应用
0 引言 随着信息产业和电子技术的发展，PCB(PrintedCircuit Board)线路...
日期：2009-06-30阅读：2679
SMT中怎么样保养设备
一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRA...
日期：2009-06-29阅读：2206
pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC...
日期：2009-06-26阅读：2864
PCI卡的PCB布线规则
PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免...
日期：2009-06-26阅读：2629
PCB技术MSD存储的注意事项
通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和...
日期：2009-06-26阅读：3080
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气...
日期：2009-06-26阅读：3668
PCB走线中途容性负载反射
很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生...
日期：2009-06-25阅读：2226
关于PCB走线宽度变化产生的反射
在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域...
日期：2009-06-25阅读：3424
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际...
日期：2009-06-25阅读：4574
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至...
日期：2009-06-23阅读：4892
设计PCB时防范ESD的方法
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部...
日期：2009-06-23阅读：1628
高速PCB抄板与PCB设计策略
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速P...
日期：2009-06-18阅读：1668
提高多层板层压品质工艺技术总结
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多...
日期：2009-06-18阅读：2877
干膜工艺常见的故障及排除方法
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。下面列...
日期：2009-06-18阅读：3272
利用CFD建模方法进行PCB热设计应用
由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不...
日期：2009-06-09阅读：2170
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。目前随着印制线路板向高...
日期：2009-06-02阅读：2146
平面光波导（PLC）分路器封装技术
随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也...
日期：2009-06-02阅读：4809
关于波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如...
日期：2009-05-26阅读：1894
如何对付SMT的上锡不良反应
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接...
日期：2009-05-26阅读：2096
