如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通...
日期：2009-09-17阅读：2959
PCB反设计系统中的探测电路
1 引言 电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时，首先需要了解...
日期：2009-09-17阅读：2831
S-TouchTM 电容式触摸控制器PCB布局指南
介绍 本应用指南旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电...
日期：2009-09-14阅读：4041
电路板复合材料微小孔加工技术
1引言随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑...
日期：2009-09-07阅读：2594
探讨表面贴装技术的选择问题
表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但...
日期：2009-08-27阅读：2184
RF电路及其音频电路的PCB设计技巧
PCB是信息产业的基础，从计算机、便携式电子设备等，几乎所有的电子电器产...
日期：2009-08-18阅读：3323
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用...
日期：2009-08-18阅读：4506
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件...
日期：2009-08-18阅读：3858
高速PCB中的信号回流及跨分割
这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨...
日期：2009-08-04阅读：3363
PCB外型加工的基础知识
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采...
日期：2009-07-28阅读：2400
一种新的PCB测试技术
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电...
日期：2009-07-28阅读：3944
什么是多层电路板
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固...
日期：2009-07-28阅读：2632
PCB对非电解镍涂层的要求
非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、...
日期：2009-07-28阅读：2427
PCB制造工艺缺陷的解决办法
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解...
日期：2009-07-28阅读：2192
解决高速PCB设计信号问题的全新方法
在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题...
日期：2009-07-28阅读：2332
PCB设计考虑EMC的接地技巧
PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确...
日期：2009-07-28阅读：3484
针对双面PCB的在线测试仪模块构成
一、电路在线测试技术1、在线测试原理：在线测试的基本原理是测试仪为印制电路板上的被测芯片提...
日期：2009-07-28阅读：3093
高速PCB设计中的电磁辐射检测技术
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚...
日期：2009-07-28阅读：2938
用于系统级测试和PCB配置的拓扑结构
本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计，它具有动态可重复配置的活动背...
日期：2009-07-28阅读：2280
组装印制电路板的检测
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成...
日期：2009-07-27阅读：1834
电路板的自动检测技术
随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不...
日期：2009-07-24阅读：3757
印制电路板电源线和地线的合理设置
电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加...
日期：2009-07-24阅读：3572
高速电路传输线效应分析与处理
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ...
日期：2009-07-17阅读：2757
如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰
电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际...
日期：2009-07-17阅读：3004
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。1、化学镍...
日期：2009-07-17阅读：6674
PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移...
日期：2009-07-17阅读：3083
编写PCB设计规则检查器技巧
本文阐述了一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运...
日期：2009-07-17阅读：2288
影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析
SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低...
日期：2009-07-17阅读：3716
Protel转换至Allegro／CCT格式的简便方法
由于接触和使用较早等原因，国内Prote用户为数众多，他们在选择Cadence高速PCB解决方案同时，都...
日期：2009-07-17阅读：3246
印刷电路板（PCB）的电磁兼容设计
1．引言 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电...
日期：2009-07-15阅读：5169
