电路板改板技术之光板测试工艺指导
光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电...
日期：2010-01-25阅读：2597
PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准
PCB电路板清洗效果检测是PCB生产加工及电路板改板设计等各制板环节中都有涉及，关于PCB电路板清...
日期：2010-01-25阅读：4016
电路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术
在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，...
日期：2010-01-25阅读：2875
SIMPLE SWITCHER PCB布局指南
介绍撰写关于PCB布局应用注释所遇到一个难题是，阅读文章的工程师并不是打算使用它的人。即使设...
日期：2010-01-21阅读：2525
无引线导线封装 （LLP）
引言无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热...
日期：2010-01-21阅读：3169
电路板设计的并行设计法
利用开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设...
日期：2010-01-13阅读：2423
飞兆集成式FET模块节省系统电路板空间
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显...
日期：2010-01-04阅读：4448
CST PCB电磁兼容解决方案
印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）目前已广泛应用于电子产品中。随...
日期：2009-12-24阅读：5526
基于Cadence的高速PCB设计
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来...
日期：2009-12-16阅读：4519
线路板基础知识解疑
1．名词解释概论印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图...
日期：2009-12-16阅读：3153
PCB多层板等离子体处理技术
等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于...
日期：2009-12-16阅读：2858
PCB处理技术分类研究
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：(１)聚四氟乙烯介质...
日期：2009-12-16阅读：2731
链码表和线段表在PCB孔位检测中的应用
摘要：本文对工业上印刷电路板(Printed-Circuit Board)孔位的定位问题进行...
日期：2009-12-14阅读：4926
通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合...
日期：2009-12-14阅读：3286
使用参数化约束进行PCB设计
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等...
日期：2009-12-14阅读：2942
Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView
Magma推出扩展导航范围的新款软件BoardView微捷码推出一款新软件BoardView，它可将CAD导航和电路...
日期：2009-12-08阅读：5546
基于边界扫描的电路板快速测试系统设计
摘要：本文设计了一套基于边界扫描的电路板快速测试系统,该系统利用计算机...
日期：2009-11-30阅读：2846
基于I2C总线控制的音频处理电路设计
0 引 言 当前汽车音响与高保真的立体声音响系统中都包含了微处理器电路...
日期：2009-11-13阅读：4780
Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
Cadence 宣布推出其版Cadence? Allegro? 与 OrCAD?印刷电路(PCB) 软件，它...
日期：2009-11-06阅读：9445
PCB远程故障诊断系统的设计
介绍一种用于PCB远程故障诊断的基于PC机的串口测试系统，具有设计先进、结...
日期：2009-11-05阅读：2889
印制电路板基板材料的分类
基板材料按覆铜板的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(F...
日期：2009-11-05阅读：5167
基于OSP在印刷电路板的应用
摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特...
日期：2009-11-04阅读：7812
SMT技术之CSP及无铅技术
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最...
日期：2009-11-04阅读：2990
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在...
日期：2009-11-04阅读：2653
SMT-PCB的设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传...
日期：2009-11-04阅读：2863
在PCB组装中无铅焊料的返修
摘要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊...
日期：2009-11-04阅读：2251
印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
摘要：印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业，同时也是高污染行业。...
日期：2009-11-04阅读：5966
AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass
为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃...
日期：2009-10-28阅读：4771
PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下...
日期：2009-10-28阅读：2862
印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
摘要：在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。...
日期：2009-10-28阅读：5037
