在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在...
日期：2009-11-04阅读：2641
SMT-PCB的设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传...
日期：2009-11-04阅读：2846
在PCB组装中无铅焊料的返修
摘要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊...
日期：2009-11-04阅读：2239
印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
摘要：印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业，同时也是高污染行业。...
日期：2009-11-04阅读：5948
AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass
为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃...
日期：2009-10-28阅读：4751
PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下...
日期：2009-10-28阅读：2847
印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
摘要：在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。...
日期：2009-10-28阅读：5017
光电印制电路板用聚合物光波导材料
摘要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法...
日期：2009-10-28阅读：4607
基于电磁兼容的PCB设计
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝...
日期：2009-10-19阅读：2615
用于PCB品质验证的时域串扰测量法分析
本文讨论了串扰的组成，并向读者展示了如何利用泰克的TDS8000B系列采样示波...
日期：2009-09-27阅读：3447
Protel 99 SE制板Multisim 8仿真电路
1 引言 利用电子设计自动化EDA(Electronic Design Automa-tion)软件设计...
日期：2009-09-24阅读：5457
PCB设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着...
日期：2009-09-22阅读：3124
便携式系统开关电源PCB排版技术
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电...
日期：2009-09-18阅读：3492
多层板减为两层板的方法
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步，在Setu...
日期：2009-09-17阅读：3349
印刷电路板设计的基本原则要求
１．印刷电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好...
日期：2009-09-17阅读：2527
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通...
日期：2009-09-17阅读：2923
PCB反设计系统中的探测电路
1 引言 电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时，首先需要了解...
日期：2009-09-17阅读：2810
S-TouchTM 电容式触摸控制器PCB布局指南
介绍 本应用指南旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电...
日期：2009-09-14阅读：3970
电路板复合材料微小孔加工技术
1引言随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑...
日期：2009-09-07阅读：2555
探讨表面贴装技术的选择问题
表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但...
日期：2009-08-27阅读：2157
RF电路及其音频电路的PCB设计技巧
PCB是信息产业的基础，从计算机、便携式电子设备等，几乎所有的电子电器产...
日期：2009-08-18阅读：3284
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用...
日期：2009-08-18阅读：4466
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件...
日期：2009-08-18阅读：3836
高速PCB中的信号回流及跨分割
这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨...
日期：2009-08-04阅读：3323
PCB外型加工的基础知识
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采...
日期：2009-07-28阅读：2380
一种新的PCB测试技术
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电...
日期：2009-07-28阅读：3907
什么是多层电路板
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固...
日期：2009-07-28阅读：2609
PCB对非电解镍涂层的要求
非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、...
日期：2009-07-28阅读：2380
PCB制造工艺缺陷的解决办法
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解...
日期：2009-07-28阅读：2169
解决高速PCB设计信号问题的全新方法
在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题...
日期：2009-07-28阅读：2299
