如何利用Protel DXP手工修改电路板布线

1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，...

日期：2010-07-10阅读：5095

分析PCB电源供电系统设计概览

为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具...

日期：2010-07-08阅读：3073

电子表面贴装技术SMT解析

1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(SurfaceMountTech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并...

日期：2010-06-07阅读：3738

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工...

日期：2010-06-04阅读：2830

PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明

1．软件组成　　IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设...

日期：2010-06-03阅读：5064

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法...

日期：2010-06-01阅读：2223

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内...

日期：2010-06-01阅读：2403

PCB抄板中电路板清洗技术

在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电...

日期：2010-06-01阅读：2410

如何合理布局模拟电路印制电路板信号线

摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越...

日期：2010-05-28阅读：3447

浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响

核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非...

日期：2010-05-28阅读：2986

高性能PCB设计的工程实现

自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提...

日期：2010-05-28阅读：2414

PCB设计中合理布置各元件方法

1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者...

日期：2010-05-28阅读：2565

pcb线路板印刷常见的20种问题

在电路板丝网印刷过程中可以分为9个部分56个变量，这就要求大家有正确的操作程序或者就会出现以...

日期：2010-05-28阅读：3272

PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案

运用时序交错式类比数位转换器（timeinterleavedADC）在每秒高达数十亿次的...

日期：2010-05-26阅读：2553

使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高...

日期：2010-05-25阅读：2451

CPU封装技术的分类与特点

常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，...

日期：2010-05-25阅读：2175

印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，...

日期：2010-05-25阅读：3462

线路板焊接方面的基本知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...

日期：2010-05-25阅读：2473

表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量...

日期：2010-05-25阅读：2711

PCB微切片树脂选择基准

一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热...

日期：2010-05-25阅读：2440

深度解析PCB选择性焊接工艺难点

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内...

日期：2010-05-25阅读：2686

PCB抄板如何增强防静电ESD功能

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通...

日期：2010-05-25阅读：2868

屏蔽的微波PCB的共振预测

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板(PCB)。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时...

日期：2010-05-18阅读：2631

面向电子装联的PCB可制造性设计

1、前言　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不...

日期：2010-05-12阅读：4148

反射高能电子衍射仪PCB抄板及芯片解密实例

该款反射高能电子衍射仪是专注于PCB抄板等反向研发的深圳世纪芯在破解原样...

日期：2010-05-12阅读：2745

PCB评估过程中应注意哪些因素

对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战...

日期：2010-05-12阅读：1930

解析高速PCB设计中的布线策略

差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之...

日期：2010-05-12阅读：2446

Mentor Graphics应用之PCB设计复用

引言　　随PCB板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板，需要经过...

日期：2010-05-11阅读：2924

PCB表面处理工艺特点及用途

一.引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。...

日期：2010-05-05阅读：3556

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。...

日期：2010-05-05阅读：2930