INA轴承的表面和表面层质量介绍
滚动轴承的失效模式有表面接触疲劳、磨粒磨损、粘附磨损和腐蚀磨损，它们总是发生在轴承工作表面...
日期：2010-09-06阅读：1633
PCB电路中的电源完整性设计
在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源...
日期：2010-09-02阅读：1801
MAX16922 PMIC布线指南及示例
该应用笔记介绍了MAX16922汽车PMIC (电源管理IC)的布线准则，能够优化器件...
日期：2010-08-30阅读：2365
基于Protel99SE对随动系统电路板的仿真
本文基于Protel 99 SE对该随动系统电路板进行仿真，为分析电路板故障原因提...
日期：2010-08-28阅读：2433
POWER PCB内电层分割及铺铜
PCB新手看过来]POWERPCB内层属性设置与内电层分割及铺铜看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负...
日期：2010-08-28阅读：3392
高度与分辨率模拟数字转换器布线技术
转换器在新设计型态改进下，大多模拟数字转换器多变成数字式。即使如此的改...
日期：2010-08-24阅读：2128
在POWERPCB中怎样去隐藏一些PIN脚
使用PADS2007软件 由于一些板，尤其是U盘等面积很小的板，FLASH中只使用...
日期：2010-08-17阅读：2072
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析
1、电镀镍层厚度控制。大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金...
日期：2010-08-13阅读：2414
表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装...
日期：2010-08-13阅读：1732
PCB板的翘曲度介绍
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在...
日期：2010-08-13阅读：10449
手机PCB设计时RF布局技巧
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越...
日期：2010-08-13阅读：1933
手机RF射频PCB板布局布线经验总结
老工程师的分享：伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计...
日期：2010-08-06阅读：2862
PCB评估技巧谈：看看你需要关注哪些因素
对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战...
日期：2010-07-30阅读：1989
PCB设计规则检查器编写技巧
本文简单阐述一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可...
日期：2010-07-24阅读：2391
电路板电镀半固化片质量检测方法
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流...
日期：2010-07-24阅读：2027
电路板设计可测试性技术
电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用...
日期：2010-07-24阅读：1824
PCB覆铜箔层压板的制作方法
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的...
日期：2010-07-24阅读：3913
印制电路板自动功能测试介绍
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的，而是将印制电...
日期：2010-07-10阅读：2256
电路板改板设计中的可测试性技术
电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用...
日期：2010-07-10阅读：1877
将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处
直接将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件会省下不少麻烦，而不少电子工程师在把PCB文件移交到工...
日期：2010-07-10阅读：2551
如何利用Protel DXP手工修改电路板布线
1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，...
日期：2010-07-10阅读：5130
分析PCB电源供电系统设计概览
为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具...
日期：2010-07-08阅读：3107
电子表面贴装技术SMT解析
1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(SurfaceMountTech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并...
日期：2010-06-07阅读：3764
PCB板用倒装芯片（FC）装配技术
摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工...
日期：2010-06-04阅读：2860
PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明
1．软件组成 IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设...
日期：2010-06-03阅读：5100
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法...
日期：2010-06-01阅读：2235
PCB选择性焊接工艺难点解析
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内...
日期：2010-06-01阅读：2420
PCB抄板中电路板清洗技术
在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电...
日期：2010-06-01阅读：2427
如何合理布局模拟电路印制电路板信号线
摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越...
日期：2010-05-28阅读：3480
浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响
核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非...
日期：2010-05-28阅读：3007
