列车用高速数字PCB电路板抗干扰设计
摘 要:详细阐明了高速数字印制电路板在设计时应该注意的问题，阐明了在列车...
日期：2011-02-24阅读：2952
应用于先进PCB表面处理的纳米技术
纳米表面处理产品家族 全文PDF：应用于先进PCB表面处理的纳米技术.pdf
日期：2010-12-30阅读：3675
优化数字视频设备的BNC连接器PCB占位设计
如今越来越多的视频设备以千兆位速率运行，它们通过相对较大的同轴BNC连接...
日期：2010-12-29阅读：4662
DirectFET封装技术电路板安装应用笔记
目录页码器件结构.............................................................................
日期：2010-12-27阅读：2020
PCB设计原则以及抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随...
日期：2010-12-24阅读：1983
硬件方面六点注意
在网络设备选择上，尽量使所有网络设备都采用一家公司的产品，这样可以最大限度地减少高端与低端...
日期：2010-12-24阅读：1315
PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制
摘要:本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。1、电阻交流电流流过一个导体时，所...
日期：2010-12-17阅读：3426
确保您的 IC 封装/PC 电路板设计的散热完整性
您只构建了一个设计的电路实验板。您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查...
日期：2010-11-30阅读：2895
优化电源模块性能的PCB布局技术
出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准...
日期：2010-11-29阅读：1739
诺基亚8310手机PCB电路板故障检修思路
1.显示接口电路 8310、6510、6500手机有一种典型的显示故障，那就是显示...
日期：2010-11-26阅读：3880
基于PROTEUS技术的ARM7显示系统设计与仿真实现
0 引言 随着科技的发展，ARM在社会各个方面的应用越来越广。ARM芯片广泛...
日期：2010-11-26阅读：3774
解答PCB设计技巧疑难解析（三）
24、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑...
日期：2010-11-02阅读：2383
解答PCB设计技巧疑难解析（二）
10、关于testcoupon。testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性...
日期：2010-11-02阅读：2004
解答PCB设计技巧疑难解析（一）
1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求...
日期：2010-11-02阅读：1921
铝基板在应用特点
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开...
日期：2010-11-01阅读：2187
印制板铜皮走线的注意事项
走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/...
日期：2010-11-01阅读：3338
开关电源设计布板时须遵循高频电路布线原则
开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布...
日期：2010-11-01阅读：3483
详解锡膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开...
日期：2010-10-27阅读：1967
PCB板的布局布张技术需遵守规则
光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则：①设计P...
日期：2010-10-26阅读：1994
CIM与PCB的组装
为了降低PCB组装工艺成本和提高产品质量，PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM...
日期：2010-10-26阅读：1363
有铅锡与无铅锡可靠性的比较
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：...
日期：2010-10-25阅读：1870
无铅焊接和焊点的主要特点
无铅焊接和焊点的主要特点（１）无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左...
日期：2010-10-25阅读：2008
敷铜的9个注意点
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意...
日期：2010-10-22阅读：2468
PCB电镀金层发黑问题3大原因
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑...
日期：2010-10-20阅读：1622
PCB设计中的电源信号完整性的考虑
在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源...
日期：2010-10-20阅读：2055
PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法
1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体...
日期：2010-10-20阅读：2101
PCB板上没有丝印的好处
自从开始从事电子设计以来，制作各种各样功能的PCB就一直贯穿始终。每次正面都印上了丝印，如果...
日期：2010-10-20阅读：2108
多层板中间地层分割处理技巧
在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在...
日期：2010-10-20阅读：3418
可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）
十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。原因：1、IC间距超出绿油桥所保证的...
日期：2010-10-13阅读：2208
可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内...
日期：2010-10-13阅读：2725
