PCB评估技巧谈：看看你需要关注哪些因素

对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战...

日期：2010-07-30阅读：1940

PCB设计规则检查器编写技巧

本文简单阐述一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可...

日期：2010-07-24阅读：2345

电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流...

日期：2010-07-24阅读：1991

电路板设计可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用...

日期：2010-07-24阅读：1789

PCB覆铜箔层压板的制作方法

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的...

日期：2010-07-24阅读：3852

印制电路板自动功能测试介绍

自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的，而是将印制电...

日期：2010-07-10阅读：2199

电路板改板设计中的可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用...

日期：2010-07-10阅读：1824

将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处

直接将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件会省下不少麻烦，而不少电子工程师在把PCB文件移交到工...

日期：2010-07-10阅读：2506

如何利用Protel DXP手工修改电路板布线

1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，...

日期：2010-07-10阅读：5077

分析PCB电源供电系统设计概览

为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具...

日期：2010-07-08阅读：3059

电子表面贴装技术SMT解析

1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(SurfaceMountTech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并...

日期：2010-06-07阅读：3719

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工...

日期：2010-06-04阅读：2813

PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明

1．软件组成　　IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设...

日期：2010-06-03阅读：5037

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法...

日期：2010-06-01阅读：2215

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内...

日期：2010-06-01阅读：2391

PCB抄板中电路板清洗技术

在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电...

日期：2010-06-01阅读：2407

如何合理布局模拟电路印制电路板信号线

摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越...

日期：2010-05-28阅读：3429

浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响

核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非...

日期：2010-05-28阅读：2978

高性能PCB设计的工程实现

自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提...

日期：2010-05-28阅读：2396

PCB设计中合理布置各元件方法

1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者...

日期：2010-05-28阅读：2548

pcb线路板印刷常见的20种问题

在电路板丝网印刷过程中可以分为9个部分56个变量，这就要求大家有正确的操作程序或者就会出现以...

日期：2010-05-28阅读：3259

PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案

运用时序交错式类比数位转换器（timeinterleavedADC）在每秒高达数十亿次的...

日期：2010-05-26阅读：2531

使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高...

日期：2010-05-25阅读：2438

CPU封装技术的分类与特点

常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，...

日期：2010-05-25阅读：2152

印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，...

日期：2010-05-25阅读：3450

线路板焊接方面的基本知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，...

日期：2010-05-25阅读：2459

表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量...

日期：2010-05-25阅读：2698

PCB微切片树脂选择基准

一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热...

日期：2010-05-25阅读：2427

深度解析PCB选择性焊接工艺难点

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内...

日期：2010-05-25阅读：2673

PCB抄板如何增强防静电ESD功能

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通...

日期：2010-05-25阅读：2857