印制电路板确保电流畅通
图所示为返回电流的流通情况。对于图1（a）所示的电路，返回电流通过接地印...
日期：2009-02-27阅读：2234
同一印制图案各处电位的差异
设计印制图案时要考虑电流产生的电位差，如流经较大电流的部分由于直流电阻...
日期：2009-02-27阅读：1807
PCB印制图案间应留有足够的间隔
印制图案间隔由电路上所加电压及相应的安全规定来确定。安全规定确定了印制...
日期：2009-02-27阅读：2045
印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的...
日期：2009-02-27阅读：2252
在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术
随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装...
日期：2009-02-18阅读：2306
浅谈构成FPC柔性印制板的材料
柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性...
日期：2009-02-18阅读：2696
PCB电路板检查方法简介
本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不...
日期：2009-02-18阅读：3405
FPC特殊单面双接触板的良率改善方法
如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程...
日期：2009-02-18阅读：2508
浅谈助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具...
日期：2009-02-18阅读：2752
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)...
日期：2009-02-17阅读：4264
（Flip-Chip）倒装焊芯片原理
FlipChip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这...
日期：2009-02-17阅读：9856
带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI...
日期：2009-02-17阅读：2050
表面贴装型PGA
陈列引脚封装PGA(pingridarray)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表...
日期：2009-02-17阅读：2034
PGA封装的特点
（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装...
日期：2009-02-17阅读：4853
QFN封装的特点
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封...
日期：2009-02-17阅读：6927
四侧引脚扁平封装（QFP）方法
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥...
日期：2009-02-17阅读：5139
单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚...
日期：2009-02-17阅读：3113
PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属...
日期：2009-02-10阅读：2922
柔性印制电路的优点
柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:1)用一个...
日期：2009-02-10阅读：1580
关于电镀对印制电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-10阅读：1683
常用印制电路板的版面设计注意事项
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下...
日期：2009-02-03阅读：1952
印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一...
日期：2009-02-03阅读：1907
覆铜板用电解铜箔介绍
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极...
日期：2009-02-03阅读：6755
电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-03阅读：2175
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固...
日期：2009-02-03阅读：2388
印制电路板用干膜防焊膜
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保...
日期：2009-02-03阅读：2358
组装印制电路板的检测步骤
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成...
日期：2009-02-03阅读：1777
PCB光绘（CAM）的操作流程步骤
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检...
日期：2009-02-02阅读：2643
BGA封装设计与常见缺陷
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英...
日期：2009-02-02阅读：4187
印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，...
日期：2009-01-13阅读：3311
