覆铜板用电解铜箔介绍
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极...
日期：2009-02-03阅读：6732
电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好...
日期：2009-02-03阅读：2157
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固...
日期：2009-02-03阅读：2364
印制电路板用干膜防焊膜
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保...
日期：2009-02-03阅读：2343
组装印制电路板的检测步骤
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成...
日期：2009-02-03阅读：1757
PCB光绘（CAM）的操作流程步骤
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检...
日期：2009-02-02阅读：2621
BGA封装设计与常见缺陷
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英...
日期：2009-02-02阅读：4153
印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，...
日期：2009-01-13阅读：3296
硬件电路板设计
设计好电路图后，就可以设计PCB板了。在进行PCB设计时，首先要考虑PCB尺寸...
日期：2008-12-22阅读：2452
THR焊点热循环和热冲击测试
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加...
日期：2008-12-16阅读：3329
THR焊点机械强度测试
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大...
日期：2008-12-16阅读：3992
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上...
日期：2008-12-16阅读：2301
通孔回流焊元件的装配工艺
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特...
日期：2008-12-16阅读：3756
锡膏印刷工艺控制
（1）印刷钢网的设计 选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in...
日期：2008-12-16阅读：4998
通孔回流焊接组件设计和材料的选择
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要...
日期：2008-12-16阅读：3751
锡膏沉积方法
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的方法。网板厚...
日期：2008-12-16阅读：3525
通孔回流焊锡膏的选择
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些...
日期：2008-12-16阅读：3727
影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及...
日期：2008-12-16阅读：2868
通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充...
日期：2008-12-16阅读：4049
通孔回流焊的定义
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件...
日期：2008-12-16阅读：6199
晶圆级CSP的返修完成之后的检查
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的...
日期：2008-12-15阅读：2318
晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何...
日期：2008-12-15阅读：1870
晶圆级CSP的焊盘的重新整理
焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多...
日期：2008-12-15阅读：2212
元件移除工艺控制
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经...
日期：2008-12-15阅读：1786
元件移除和重新贴装温度曲线设置
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以...
日期：2008-12-15阅读：1845
温度监测点的选择和基板的预热
为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及...
日期：2008-12-15阅读：2285
晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵...
日期：2008-12-15阅读：1675
晶圆级CSP装配的底部填充工艺
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循...
日期：2008-12-15阅读：3311
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细...
日期：2008-12-15阅读：2644
晶圆级CSP贴装工艺的控制
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸...
日期：2008-12-15阅读：2410
