元件移除工艺控制
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经...
日期：2008-12-15阅读：1770
元件移除和重新贴装温度曲线设置
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以...
日期：2008-12-15阅读：1824
温度监测点的选择和基板的预热
为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及...
日期：2008-12-15阅读：2109
晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵...
日期：2008-12-15阅读：1663
晶圆级CSP装配的底部填充工艺
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循...
日期：2008-12-15阅读：3292
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细...
日期：2008-12-15阅读：2632
晶圆级CSP贴装工艺的控制
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸...
日期：2008-12-15阅读：2396
晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制
1）锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和...
日期：2008-12-15阅读：3816
晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作
1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配...
日期：2008-12-15阅读：3014
晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当...
日期：2008-12-15阅读：2443
晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder...
日期：2008-12-15阅读：3416
晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷...
日期：2008-12-15阅读：2488
PoP的SMT工艺的返修工艺的控制
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成...
日期：2008-12-15阅读：4999
PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项...
日期：2008-12-15阅读：2299
PoP装配SMT工艺的的控制
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装...
日期：2008-12-15阅读：5001
一体化模块贴片机
一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点...
日期：2008-12-15阅读：2438
NXT模组式贴片机
NXT模组式贴片机包括M3S和M6S两种型号的贴片模组（如图1所示），M3S和M65模...
日期：2008-12-15阅读：7847
典型PoP的SMT工艺流程
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ...
日期：2008-12-15阅读：4580
贴片机模块化设计的特点
模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具...
日期：2008-12-15阅读：2646
典型高速度高贴片机
贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。 图1 环球Genesis高速度高贴片机 ...
日期：2008-12-15阅读：2193
高速度高贴片机
1．高速度高贴片机概述 随着表面贴装IC的广泛应用以及用户对柔性生产的...
日期：2008-12-15阅读：4766
多功能贴片机的视觉系统
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是...
日期：2008-12-15阅读：2380
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
1． PiP （Package In Package,堆叠封装） PiP一般称堆叠封装又称封装内...
日期：2008-12-15阅读：14299
元器件堆叠封装与组装的结构
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数...
日期：2008-12-15阅读：3023
多功能贴片机的结构特点
（1）多功能贴片机的机械结构 目前多功能贴片机结构都采用拱架式（又称...
日期：2008-12-15阅读：4618
贴片机的贴装头运动
A.贴装头的结构 图1为CP842的贴装头结构，它由吸嘴（Nozzle）、吸嘴头和...
日期：2008-12-15阅读：6363
倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查...
日期：2008-12-15阅读：3105
转塔式贴片机
如前所述，转塔式贴片机曾经独领高速机风光多年，是目前组装生产线上仍然在...
日期：2008-12-15阅读：5039
倒装晶片的非流动性底部填充工艺
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之...
日期：2008-12-15阅读：3027
双模块复合式结构贴片机
双模块复合式贴片机采用将模组式结构和拱架式结构相结合的方式。通过双模块的形式使贴片机只在长...
日期：2008-12-15阅读：2001
