通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充...
日期：2008-12-16阅读：4110
通孔回流焊的定义
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件...
日期：2008-12-16阅读：6252
晶圆级CSP的返修完成之后的检查
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的...
日期：2008-12-15阅读：2346
晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何...
日期：2008-12-15阅读：1908
晶圆级CSP的焊盘的重新整理
焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多...
日期：2008-12-15阅读：2278
元件移除工艺控制
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经...
日期：2008-12-15阅读：1817
元件移除和重新贴装温度曲线设置
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以...
日期：2008-12-15阅读：1902
温度监测点的选择和基板的预热
为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及...
日期：2008-12-15阅读：2797
晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵...
日期：2008-12-15阅读：1701
晶圆级CSP装配的底部填充工艺
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循...
日期：2008-12-15阅读：3370
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细...
日期：2008-12-15阅读：2696
晶圆级CSP贴装工艺的控制
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸...
日期：2008-12-15阅读：2456
晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制
1）锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和...
日期：2008-12-15阅读：3887
晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作
1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配...
日期：2008-12-15阅读：3133
晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当...
日期：2008-12-15阅读：2506
晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder...
日期：2008-12-15阅读：3546
晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷...
日期：2008-12-15阅读：2551
PoP的SMT工艺的返修工艺的控制
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成...
日期：2008-12-15阅读：5060
PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项...
日期：2008-12-15阅读：2330
PoP装配SMT工艺的的控制
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装...
日期：2008-12-15阅读：5068
一体化模块贴片机
一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点...
日期：2008-12-15阅读：2516
NXT模组式贴片机
NXT模组式贴片机包括M3S和M6S两种型号的贴片模组（如图1所示），M3S和M65模...
日期：2008-12-15阅读：7976
典型PoP的SMT工艺流程
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ...
日期：2008-12-15阅读：4650
贴片机模块化设计的特点
模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具...
日期：2008-12-15阅读：2756
典型高速度高贴片机
贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。 图1 环球Genesis高速度高贴片机 ...
日期：2008-12-15阅读：2258
高速度高贴片机
1．高速度高贴片机概述 随着表面贴装IC的广泛应用以及用户对柔性生产的...
日期：2008-12-15阅读：4878
多功能贴片机的视觉系统
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是...
日期：2008-12-15阅读：2480
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
1． PiP （Package In Package,堆叠封装） PiP一般称堆叠封装又称封装内...
日期：2008-12-15阅读：14543
元器件堆叠封装与组装的结构
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数...
日期：2008-12-15阅读：3094
多功能贴片机的结构特点
（1）多功能贴片机的机械结构 目前多功能贴片机结构都采用拱架式（又称...
日期：2008-12-15阅读：4691
