随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中，具有定位高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点，是目前主流的芯片对中技术。
多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别，而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对于BGA和CSP等引脚在元件底面的元件并不适用。因此常见的多功能贴片机都采用正向光照明方式其原理图如图所示。
图 正向光照明方式
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
