对贴装及稳定性的要求

对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装才能达到较高的良率？基板的翘...

日期：2008-12-12阅读：1862

倒装晶片的组装工艺流程

1．一般的混合组装工艺流程　　在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组...

日期：2008-12-12阅读：5223

倒装晶片的定义

什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。　　①基...

日期：2008-12-12阅读：2361

对01005元件装配的建议

利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计...

日期：2008-12-12阅读：2114

回流焊接环境影响01005元件的装配良率

从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下...

日期：2008-12-12阅读：2031

01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题

01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考...

日期：2008-12-12阅读：2514

印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率

4mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型...

日期：2008-12-12阅读：4245

贴片机装料能力

贴片机的最大装料能力都与它的送料器站位（FeederSlots）有关间的距离是圃定的，因此一台贴片机...

日期：2008-12-12阅读：1824

贴片机的基板支持范围

基板支持范围是指贴片机所能承载的线路板的大小范围，取决于贴片机的机架尺...

日期：2008-12-12阅读：1737

元件贴装范围

元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所...

日期：2008-12-12阅读：2081

贴片机贴装速度

贴装速度是指贴片机在单位时间贴装元件的能力，一般都用每小时贴装元件数或...

日期：2008-12-12阅读：2383

贴片机在现场的检验

贴片机在生产线的现场安装后，也可以在现场对机器的和能力进行检验。由于条...

日期：2008-12-12阅读：2778

贴片机的测定

的测定在贴片机出厂检验和机器在最终使用者的现场安装后都会发生，但由于受...

日期：2008-12-12阅读：2277

01005元件锡膏的选择

选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅...

日期：2008-12-12阅读：1879

贴片机贴装过程能力

贴装的过程能力（Process Capability）是指贴片设备在正常贴装的过程中，贴...

日期：2008-12-12阅读：1865

01005元件印刷钢网的设计

总共设计3张印刷钢网，其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷；另外一张...

日期：2008-12-12阅读：5014

贴片机的贴装

（1）贴装　　贴装是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差，是元件在...

日期：2008-12-12阅读：2069

对0201元件装配工艺的总结

（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，...

日期：2008-12-12阅读：1969

0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。...

日期：2008-12-12阅读：3242

贴片机技术参数

各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种：·贴装精度与能力...

日期：2008-12-12阅读：3392

表面贴装检测器材与方法

实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。...

日期：2008-12-12阅读：1956

0201元件装配良率和元件方向之间的关系

在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件...

日期：2008-12-12阅读：1733

贴片机检测的理论依据

（1）GR＆R简介技术标准是技术和企业界的“技术法律”，必须具备规范性、客观独耳性和关联性3个...

日期：2008-12-12阅读：2010

0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊...

日期：2008-12-12阅读：2353

0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺...

日期：2008-12-12阅读：1695

0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度...

日期：2008-12-12阅读：2333

贴装设备管理

（1）讲效益必须由管理开始　　在SNIT设备中，贴片机是公认的复杂程度的设...

日期：2008-12-12阅读：1580

0201元件印刷钢网的设计

印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的...

日期：2008-12-12阅读：6241

怎样才能用好贴装设备

现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在...

日期：2008-12-12阅读：1784

贴装设备应用应该关注什么

贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的...

日期：2008-12-12阅读：1563