对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的等都会影响到终的贴装。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，这里我们只讨论机器的贴装。
为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：
①假设倒装晶片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径；
②假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响：
③不考虑Theta和冲击的影响；
④在回流焊接过程中，元件具有自对中性，焊球与润湿面50％的接触在焊接过程中可以被“拉正”。
那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为25μm时，左右位置偏差（X轴）或前后位置偏差（Y轴）在焊盘尺寸的50％，焊球都始终在焊盘上（如图1所示）。
对于焊球直径为25μm的倒装晶片，工艺能力Cpk要达到1.33的话，要求机器的必须达到9μm＠3sigma。
图1 焊球在焊盘上的位置偏差
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