4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战，应用“标准”的钢网开孔设计，在一些焊盘设计组合上还是获得了均匀且足够的锡膏量，而且获得较高的装配良率。均匀的锡膏量的获得受影响于这几个方面：锡膏的物理性质；钢网和焊盘之间是否形成恰当的密合；基板上阻焊膜的厚度和其位置：锡膏印刷工艺的控制。
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