一种测量外延层厚度及掺杂浓度的改进方法
摘要：在双台面SiGe HBT加工工艺过程中，采用RIE工艺刻蚀发射极台面时，为了避免等离子轰击对外...
日期：2023-07-21阅读：113
TC4/SiC扩散焊接工艺研究
摘 要：陶瓷/金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补，并降低复合材...
日期：2023-07-21阅读：237
SIMS测量激光诱导扩散Zn的浓度分布
摘 要：通过SIMS对激光诱导扩散杂质浓度分布的研究，提出了一个测量扩散区只在mm量级或10mm量级...
日期：2023-07-21阅读：120
纳米电子／光电子器件概述
摘要：本文主要概述了纳米电子／光电子器件的分类，并提出发展纳米电子／光电子器件的几点建议。...
日期：2023-07-21阅读：228
光子晶体研究进展
光子晶体是八十年代末提出的新概念和新材料，迄今取得异常迅猛的发展，是一门正在蓬勃发展的有前...
日期：2023-07-21阅读：167
硅基光子晶体的研究
从真空管到超大规模集成电路，人类跨出了巨大的一步、半个世纪以来，电子器件的迅猛发展使其广泛...
日期：2023-07-21阅读：95
新型的光子晶体材料
1 光子晶体简介 随着人类科学技术的飞速发展，社会不断进步，人们对认识客观世界的能力提出越...
日期：2023-07-21阅读：115
光子晶体研究现状及发展趋势
具有不同介电常数的介质材料在空间上呈周期性变化时,在其中传播的光波的色散曲线将成带状结构,当...
日期：2023-07-21阅读：246
光子晶体的概念
作为一种新的物理概念，光子晶体（Photonic Crustal）的诞生是在1981年，由美国物理学家E. Yablo...
日期：2023-07-21阅读：204
PID调节器对制备纳米钛薄膜的重要作用
摘要：简述了IBAD（离子束辅助沉积）法制备纳米钛膜的过程中，关键工艺因素是如何将衬底温度维持...
日期：2023-07-21阅读：159
自组装半导体量子点在纳米电子器件中的应用
摘要：随着微电子工艺逐渐逼近其物理极限，具有量子特性的纳米电子器件的研制被提上日程。自组装...
日期：2023-07-21阅读：246
平面带隙结构在微波和毫米波集成电路中的应用
１引言 光子带隙结构是在１９８７年由ＵＣＬＡ的Ｙａｂｎｏｌｏｖｉｔｃｈ提出的，其基本工作...
日期：2023-07-21阅读：96
储氢碳纳米管与氢原子相互作用的量子力学研究
摘要：应用ONIOM方法对单壁碳纳米管储氢进行了研究，由高到低分别应用密度泛函(DFT)B3LYP 方法、...
日期：2023-07-21阅读：134
纳米材料涂层的界面分析
摘要：采用真空熔烧法制备了钴基合金-碳化钨复合纳米材料涂层，利用电子探针测得了界面两侧元素...
日期：2023-07-21阅读：118
半导体封装形式介绍
摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代...
日期：2023-07-21阅读：275
先进封装技术的发展趋势
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部...
日期：2023-07-21阅读：259
芯片封装技术介绍
摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯...
日期：2023-07-21阅读：152
提升我国半导体封装业发展的动能及方略
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500...
日期：2023-07-21阅读：79
溶胶-凝胶法制备AZO薄膜工艺参数的优化
摘 要：采用正交设计法，对溶胶-凝胶方法制备AZO薄膜的工艺参数进行了优化研究，确定了工艺参数...
日期：2023-07-21阅读：132
溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究
摘 要：采用溶胶-凝胶方法，以醋酸锶、钛酸四丁酯为前驱体，乙酰丙酮为螯合剂，乙二醇甲醚为溶剂...
日期：2023-07-21阅读：222
光刻机宏动试验运动平台设计及其减振系统仿真研究
摘 要：对ADAMS的求解原理进行了简单介绍并运用ADAMS仿真软件分别建立了两种结构对应的虚拟仿真...
日期：2023-07-21阅读：105
国外半导体制造设备市场
摘要：概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场，探讨了半导体制造设备...
日期：2023-07-21阅读：185
信元自适应丢弃的ATM交换网络拥塞控制方法研究
摘 要：本文对ATM交换网络中的拥塞控制问题进行了研究，运用自适应控制理论技术，提出了一种新的...
日期：2023-07-21阅读：110
SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控...
日期：2023-07-21阅读：212
晶体生长设备的真空系统设计
摘 要：阐述了降低真空系统漏气率的一些措施，包括真空系统设计中的结构设计、密封形式的选择、...
日期：2023-07-21阅读：78
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
摘要：在半导体制造车间中，设备是非常昂贵的，设备折旧与维修占生产成本组成的比重，设备利用率...
日期：2023-07-21阅读：217
SPC在半导体晶圆制造厂的应用（下）
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监...
日期：2023-07-21阅读：237
无线局域网卡MAC控制器设计
摘要：研究了无线局域网网卡的实现框架。整个网卡是一个嵌入式实时系统，主要涉及MAC控制器等。...
日期：2023-07-21阅读：195
2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场
摘要：介绍了2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场。半导体设备市场步入温和下滑周期。1 2...
日期：2023-07-21阅读：155
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技...
日期：2023-07-21阅读：211
