不同清洗液的亲水处理过程
硅片亲水处理前要进行化学清洗，亲水处理必须满足三个基本提条件：（1）亲水处理溶液具有氧化作...
日期：2023-07-21阅读：202
亲水处理的机理
从键合工艺与键合机理看出，室温下硅片的贴合对整个键合过程都有重要作用。硅-硅直接键合的预键...
日期：2023-07-21阅读：224
硅片表面颗粒引起的空洞
如果硅片键合工艺不是在超净环境中进行的，则硅片表面会被尘埃、硅或硅的氧化物颗粒等沾污，沾污...
日期：2023-07-21阅读：216
室温键合所需的平整度条件
对于表面粗糙度较大的硅片，因为有限的弹性变形会使界面产生空洞，甚至两个硅片键合失败，因此，...
日期：2023-07-21阅读：73
抛光硅片的表面起伏
硅-硅直接键合技术是利用分子间的短程作用力（如H键等）把两个硅片的表面拉在一起，硅片表面的好...
日期：2023-07-21阅读：71
中国电子制造技术水平与国际差距有多大？
现代电子制造与SMT（表面贴装技术）密不可分，任何一款手机、任何一台电脑的制造，都离不开SMT。...
日期：2023-07-21阅读：125
关注你的设计步骤：IC技术和工具面临经济瓶颈
半导体制造工艺已经到达65nm技术节点，但是利用这种技术开发产品所需的成本是如此之高，以致于只...
日期：2023-07-21阅读：123
电阻布局的一点看法
对于较大的阻值的电阻可用WELL来做。当电阻大到几百KΩ以上时，必须用HIGH IMPEDANCE 之PMOS和NM...
日期：2023-07-21阅读：119
使用单片机改造老式测量仪表
概述在核污染的环境评测中，最常用的仪表是X、γ 辐射空气吸收剂量率仪。在这类仪表中，使用的测...
日期：2023-07-21阅读：47
嵌入1-Wire主机
引言 1-Wire?主机DS1WM，称作1WM，创建它是为了便于实现主机CPU通过1-Wire总线与器件进行...
日期：2023-07-21阅读：48
嵌入式计算机具有传导致冷特性
Inova新出品的7插槽、3U Hercules 精简PCI系统具有一个专用铝散热器，它将热量从CPU和外围设备...
日期：2023-07-21阅读：153
单片机及嵌入式系统应用
1 概述 随着我国装备制造业的发展，嵌入式系统已经成为制造业的技术。它被广泛地应用...
日期：2023-07-21阅读：105
如何构建eCos嵌入式系统
eCos是一个的嵌入式实时操作系统。eCos的体系结构是一种分层结构，硬件抽象层将操作系统与硬件隔...
日期：2023-07-21阅读：78
基于单片机的IPTV机顶盒的设计
器件: EM8620L 基于数字媒体处理器芯片EM8620L的IP机顶盒的电路，外围电路简单，实用性强...
日期：2023-07-21阅读：175
调试嵌入式系统设计中的低速串行总线
今天，嵌入式系统几乎遍布在人类社会的每个角落。嵌入式系统可以简单定义为属于大型系统或机器一...
日期：2023-07-21阅读：107
设计基于MSP430单片机的微功耗中文人机界面
在现代便携式智能仪器或手持设备中，中文人机界面成为一种事实上的行业标准。能显示汉字的图形点...
日期：2023-07-21阅读：159
基于I2C总线的MSP430单片机应用系统设计
引言 串行护展总线技术是新一代单片机技术发展的一个显著特点。其中PHILIPS公司推出...
日期：2023-07-21阅读：95
组装测试技术应用前景分析
组装测试技术应用前景分析 目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视...
日期：2023-07-21阅读：61
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要
良好可控的回流工艺影响焊接质量。对无铅焊接，各种不同的回流参数及工艺、材料与成品率和质量的...
日期：2023-07-21阅读：206
基于TOC理论的OEE的应用
摘 要：在介绍OEE与TOC理论的基础上，将两者的优缺点互补，引入IEE概念进行瓶颈诊断，开展了TPM...
日期：2023-07-21阅读：176
高速IC激光打标机的研制
目前市场上有多种IC料带激光打标机，但随着IC技术的不断发展，市场竞争的日趋激烈，用户对IC料带...
日期：2023-07-21阅读：130
单晶炉提拉速度控制系统
摘要：采用自调整因子混合式模糊PID控制方法，对单晶炉的提拉速度进行控制。工程实际运行表明，...
日期：2023-07-21阅读：135
满足晶圆级封装微型化的曝光设备
在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小，但实际上芯片的...
日期：2023-07-21阅读：170
基于有限状态机模型的光刻版图自动布局系统
摘要：采用有限状态机模型设计了集成电路光刻版上各个图形布局的自动系统。将布局的各个阶段定义...
日期：2023-07-21阅读：146
应用于PHEMT器件的深亚微米T形栅光刻技术
摘要：PHEMT器件和基于它的高频单片集成电路广泛应用于现代微波／毫米波系统。当PHEMT器件的栅长...
日期：2023-07-21阅读：171
光刻版数据处理中的工艺涨缩问题
摘要：介绍了集成电路行业中在光刻版数据处理时的工艺涨缩问题，分别讨论了正涨缩和负涨缩问题，...
日期：2023-07-21阅读：188
63.5mm×127mm英寸UT1X光刻版的设计及制造
摘要：提出一种新的UT 1X光刻版规格:63．5mm×127mm，与原来的76．2mm×127mm的UTlX光刻版适用于...
日期：2023-07-21阅读：190
TD覆层处理技术
一． 技术简介 热扩散法碳化物覆层处理（Thermal Diffusion Carbide Coating Process）,简称T...
日期：2023-07-21阅读：126
阵列波导光栅复用／解复用器新技术
摘要：阵列波导光栅是正在迅速发展的密集波分复用网络关键器件之一应用的热点。本文综述了阵列波...
日期：2023-07-21阅读：163
高电阻、电容形成技术
摘 要：本文介绍了几种集成电路物工艺中高电阻和电容的制作方法。 关键词：掺杂；扩散；注入...
日期：2023-07-21阅读：123
