无线局域网卡MAC控制器设计
摘要：研究了无线局域网网卡的实现框架。整个网卡是一个嵌入式实时系统，主要涉及MAC控制器等。...
日期：2023-07-21阅读：360
2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场
摘要：介绍了2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场。半导体设备市场步入温和下滑周期。1 2...
日期：2023-07-21阅读：336
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技...
日期：2023-07-21阅读：698
确好芯片KGD及其应用
摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 1 引...
日期：2023-07-21阅读：543
发展氮化镓集成电路的考虑
１引言 ＧａＮ是一种热学和化学性能都很稳定的化合物半导体材料，特别适于制造高温器件。其代...
日期：2023-07-21阅读：221
宽带半导体可饱和吸收镜研制方法及选择腐蚀研究
摘要：介绍了用于固体激光器被动锁模自启动实现飞秒级脉冲输出的两种波长的带半导体可饱和吸收镜...
日期：2023-07-21阅读：375
纳电子封装
摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动...
日期：2023-07-21阅读：125
声表面波器件的封装技术及其发展
摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研...
日期：2023-07-21阅读：286
低成本的MCM和MCM封装技术
摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于...
日期：2023-07-21阅读：430
微波功率器件材料的发展和应用前景
1 概述 有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件...
日期：2023-07-21阅读：417
电子俘获光存储技术
随着计算机和信息产业的发展，越来越多的信息内容以数字化的形式丰在、传输和保存。因此对大容量...
日期：2023-07-21阅读：277
超高速度模拟电路SOI上的5V互补SiGe BiCMOS技术
1.技术概览： 第三代完全电介质绝缘的互补 SiGe BiCMOS 工艺 (BiCom3) 针对超高速高模拟...
日期：2023-07-21阅读：228
基于uC/OS-II的变频器变结构控制系统设计
在油田生产中为了节省电能并减小故障率,变频器得到越来越多的应用。但由于油井负载的非周期大脉...
日期：2023-07-21阅读：154
如何加强信号路径的性能
信号路径的设计为系统设计工程师提供不少可供他们发挥的机会。以设有模拟/数字转换器的信号路径...
日期：2023-07-21阅读：250
ASIC原型构建：是做还是买？
随着数字集成电路（IC）的设计变得更加复杂，验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电...
日期：2023-07-21阅读：231
IP模块是方便集成的关键
设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件...
日期：2023-07-21阅读：159
基于μC／OS-II嵌入式系统的低功耗开发
随着嵌入式系统应用的日益广泛，如何实现嵌入式系统的低功耗开发已经成为嵌入式应用发展的关键技...
日期：2023-07-21阅读：184
VMM验证方法在AXI总线系统中的实现
1．引言 芯片验证(Verification)越来越像是软件而不是硬件工作。这点已逐渐成为业界的共识。本文...
日期：2023-07-21阅读：213
奇梦达向ATI交付业内首批DDR3 SO-DIMM样品
奇梦达宣布该公司已经向ATI供应了业内的首批DDR3 SO-DIMM （双数据率3小外型双线内存模组） 样品...
日期：2023-07-21阅读：212
TI推出功耗单输入级零交越运算放大器OPA369
TI推出低功耗的零交越运算放大器 OPA369。该器件采用其独特的单输入级架构，避免了输入交越问题...
日期：2023-07-21阅读：200
ST推出双输入输出引脚32兆位串口闪存M25PX32
ST发布一个新的32兆位闪存芯片M25PX32 - 存储段和子存储段可擦除的双输入输出引脚的串口闪存系列...
日期：2023-07-21阅读：150
NEC电子发布11款32位全闪存微控制器
NEC电子近日完成了11款工作频率可达32MHz、CPU处理速度高达69MIPS的V850ES系列32位全闪存微控制...
日期：2023-07-21阅读：128
TI 推出业界首款集成USB 控制器的1 GHz以下RF SOC
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成 USB 控制器的 1 GHz 以下 RF 片上系统 (SoC) —— CC1111，...
日期：2023-07-21阅读：184
SEMITOP?–替代分立功率器件的选择
赛米控公司的SEMITOP将多个芯片，例如IGBT，二极管，输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集...
日期：2023-07-21阅读：284
TI推出低压降低功耗线性稳压器TPS799275
TPS799xx 系列低压降 (LDO) 低功耗线性稳压器可提供出色的 AC 性能与极低接地电流。该器件能够以...
日期：2023-07-21阅读：188
Vishay推出基于蓝宝石的新型高强度SMD LED
为满足对白光 LED 日益增长的需求，Vishay 宣布推出基于蓝宝石的新系列高强度白光 SMD LED，这些...
日期：2023-07-21阅读：239
Avago推出小尺寸集成射频前端模块AFEM-7780
Avago 宣布面向UMTS Band 1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品。Avago的新AFEM-778...
日期：2023-07-21阅读：234
ST推出新的200万像素相机子系统VS6724
ST针对大众主流手机相机市场推出一个新的200万像素相机子系统。新产品VS6724是ST片上相机系列的...
日期：2023-07-21阅读：202
赛灵思推出高性能DSP平台VIRTEX-5 SXT FPGA
Zetex推出三款为有限驱动电压应用设计的N 沟道增强模式 MOSFET。 这三款新产品分别为 20V 的ZXMN...
日期：2023-07-21阅读：267
飞思卡尔推出3G多频段射频子系统RFX300-30
飞思卡尔为手机产品推出最小的3G多频段射频子系统，新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的...
日期：2023-07-21阅读：162
