光子晶体研究现状及发展趋势

具有不同介电常数的介质材料在空间上呈周期性变化时,在其中传播的光波的色散曲线将成带状结构,当...

日期：2023-07-21阅读：543

光子晶体的概念

作为一种新的物理概念，光子晶体（Photonic Crustal）的诞生是在1981年，由美国物理学家E. Yablo...

日期：2023-07-21阅读：504

PID调节器对制备纳米钛薄膜的重要作用

摘要：简述了IBAD（离子束辅助沉积）法制备纳米钛膜的过程中，关键工艺因素是如何将衬底温度维持...

日期：2023-07-21阅读：362

自组装半导体量子点在纳米电子器件中的应用

摘要：随着微电子工艺逐渐逼近其物理极限，具有量子特性的纳米电子器件的研制被提上日程。自组装...

日期：2023-07-21阅读：501

平面带隙结构在微波和毫米波集成电路中的应用

１引言　　光子带隙结构是在１９８７年由ＵＣＬＡ的Ｙａｂｎｏｌｏｖｉｔｃｈ提出的，其基本工作...

日期：2023-07-21阅读：279

储氢碳纳米管与氢原子相互作用的量子力学研究

摘要：应用ONIOM方法对单壁碳纳米管储氢进行了研究，由高到低分别应用密度泛函(DFT)B3LYP 方法、...

日期：2023-07-21阅读：346

纳米材料涂层的界面分析

摘要：采用真空熔烧法制备了钴基合金-碳化钨复合纳米材料涂层，利用电子探针测得了界面两侧元素...

日期：2023-07-21阅读：313

半导体封装形式介绍

摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代...

日期：2023-07-21阅读：610

先进封装技术的发展趋势

摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部...

日期：2023-07-21阅读：550

芯片封装技术介绍

摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯...

日期：2023-07-21阅读：424

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500...

日期：2023-07-21阅读：241

溶胶-凝胶法制备AZO薄膜工艺参数的优化

摘 要：采用正交设计法，对溶胶-凝胶方法制备AZO薄膜的工艺参数进行了优化研究，确定了工艺参数...

日期：2023-07-21阅读：333

溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究

摘 要：采用溶胶-凝胶方法，以醋酸锶、钛酸四丁酯为前驱体，乙酰丙酮为螯合剂，乙二醇甲醚为溶剂...

日期：2023-07-21阅读：544

光刻机宏动试验运动平台设计及其减振系统仿真研究

摘 要：对ADAMS的求解原理进行了简单介绍并运用ADAMS仿真软件分别建立了两种结构对应的虚拟仿真...

日期：2023-07-21阅读：359

国外半导体制造设备市场

摘要：概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场，探讨了半导体制造设备...

日期：2023-07-21阅读：413

信元自适应丢弃的ATM交换网络拥塞控制方法研究

摘 要：本文对ATM交换网络中的拥塞控制问题进行了研究，运用自适应控制理论技术，提出了一种新的...

日期：2023-07-21阅读：264

SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控...

日期：2023-07-21阅读：598

晶体生长设备的真空系统设计

摘 要：阐述了降低真空系统漏气率的一些措施，包括真空系统设计中的结构设计、密封形式的选择、...

日期：2023-07-21阅读：279

半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力

摘要：在半导体制造车间中，设备是非常昂贵的，设备折旧与维修占生产成本组成的比重，设备利用率...

日期：2023-07-21阅读：763

SPC在半导体晶圆制造厂的应用（下）

摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监...

日期：2023-07-21阅读：759

无线局域网卡MAC控制器设计

摘要：研究了无线局域网网卡的实现框架。整个网卡是一个嵌入式实时系统，主要涉及MAC控制器等。...

日期：2023-07-21阅读：405

2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场

摘要：介绍了2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场。半导体设备市场步入温和下滑周期。1 2...

日期：2023-07-21阅读：406

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技...

日期：2023-07-21阅读：803

确好芯片KGD及其应用

摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 1 引...

日期：2023-07-21阅读：623

发展氮化镓集成电路的考虑

１引言 ＧａＮ是一种热学和化学性能都很稳定的化合物半导体材料，特别适于制造高温器件。其代...

日期：2023-07-21阅读：246

宽带半导体可饱和吸收镜研制方法及选择腐蚀研究

摘要：介绍了用于固体激光器被动锁模自启动实现飞秒级脉冲输出的两种波长的带半导体可饱和吸收镜...

日期：2023-07-21阅读：476

纳电子封装

摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动...

日期：2023-07-21阅读：145

声表面波器件的封装技术及其发展

摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研...

日期：2023-07-21阅读：377

低成本的MCM和MCM封装技术

摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于...

日期：2023-07-21阅读：557

微波功率器件材料的发展和应用前景

1 概述 有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件...

日期：2023-07-21阅读：483