2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场

摘要：介绍了2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场。半导体设备市场步入温和下滑周期。

1 2005/2006年半导体资本支出呈下跌趋势

半导体资本支出是衡量半导体业是否兴旺的一个重要指标，它主要指半导体芯片厂商为了扩大芯片产能而兴建新厂房和购买新设备的投资，通常不包含厂商研究和开发（R＆D）的费用，如英特尔每年资本支出约50亿美元左右，每年研究费用约50亿美元左右，由此可见，半导体资本支出与半导体设备市场息息相关，半导体资本支出越大，半导体设备市场就越景气，如Pacific Crest Securities，2004年半导体资本支出创新高，达477亿美元，比2003年增长58.5％[1]，据Gartner报道，2004年半导体设备市场达375.8亿美元，比2003年增长64.2％，其增长率几乎与同年半导体资本支出同步[2]，由于要消化2004年半导体资本支出，再加上2005年中国和台湾地区大副削减资本支出，据投资银行Piper Jaffray预测，中国半导体资本支出将减少50％左右，台湾地区将减少20％左右，这两部分正好抵消了英特尔、三星等意外增加资本支出的部分，从而导致2005年半导体资本支出将比2004年有可能下降，约下降一位数字。2006年半导体资本支出将与2005年持平或有一位数字的下跌。

2005年上半年Pacific Crest Securities和IC Insights对25家IC公司资本支出作了详细的预测，并调高其原预测。

从表2和下半年有关报道可看到如下几点：

（1）英特尔。2005年英特尔现金储备约120～130亿美元，每年资本支出约55～60亿美元，如2005年资本支出超过58亿美元，并投入近52亿美元用于研发。2005年7月英特尔宣布，将投资30亿美元在亚利桑那Chandler兴建第6座300mm晶圆厂，工厂名为Fab32，2007年生产45mmMPU，2008/2009年达量产。

（2）三星电子。2005年11月三星电子副董事长兼CEO尹钟龙表示，2004年半导体销售额为176亿美元，2012年将达610亿美元，届时拥有24座晶圆厂。在未来7年将投入330亿美元兴建8条晶圆厂生产线、并计划在美国奥斯汀建300mm内存晶圆厂，投资35亿美元，Gartner执行副总裁Klans Kinnen 时此发表评论，这标志着三星资本支出增势放慢。虽然资本支出增加，但资本支出与预计收入的比率正在下降，并接近行业平均水平，在过去7年三星资本支出比率通常比行业平均值高10％以上，而未来7年资本支出比率仅比行业平均值高2％，尽管三星计划投资总额较高，但投资比率与行业平均值相比正在减慢。这意味着三星发展不能像过去7年那样富有侵略性。尽管三星资本支出计划宏大，但难以动摇英特尔在半导体市场老大的位置。

（3）日本。2005财年（至2006年3月）日本几家大型半导体公司业绩不佳，亏损扩大，前景暗淡。2005年11月初，尔必达、NEC、三洋、索尼和东芝各自将其资本支出削减20％。虽然东芝因NAND闪存需求猛增，但2005财年资本支出仍比2004年下降37％。该公司新上任总裁Atsutoshi Nishida雄心勃勃，表示在未来3年资本支出提高50％，约50亿美元，扩大300mm晶圆产能，使半导体销售额提高8％。

（4）中国台湾地区。Piper Jaffray 银行芯片设备产业分析师C.William Lu认为，2006年台湾地区半导体资本支出将比2005年增长5％左右，台积电可能会采取保守的资本支出策略，维持平稳的资本支出，主要用于90/65nm产能的扩张。台联电资本支出将显著增加100％。积极争取90nm市场份额。台湾DRAM制造商的资本支出总体持平或微升。据台积电透露，台积电将投入75亿美元建一座下一代300mm晶圆厂，2007年1月动工，2008年8月生产，开始月产1.1万片晶圆，5年里终月产10.5万片晶圆。

（5）中国大陆。Piper Jaffray 的C.William Lu认为，2006年中国大陆的半导体资本支出将增加50％。中芯国际的资本支出将会上升，提升其300mm晶圆产能，以争夺90nm市场。海力士－ST微电子（无锡）将在2006年下半年开始安装设备，尽管阶段200mm晶圆厂来自海力士Fab 6的二手设备。和舰（苏州）可能提升资本支出，目前该厂所有200mm晶圆生产线都超负荷运转。宏力、华润上华、上海先进、台积电（上海）不会有大幅度提升，要么缺少资金；要么业务需要和激励不足。据《半导体技术》2005年，NO.8报道，2005年6月19日美国时代创新投资管理公司与南南京江宁开发区签订《在江宁开发区建立微电子产业基地的框架协议》，该基地称为南京微电子产业园，总规划面积6×106m2，其中一其为2×106m2，2005年启动建设。该产业园将通过政府支持、基地化运作的方式，建立2～3个半导体封装测试厂，3～4个150～200mm晶圆厂，1～2个300mm晶圆厂，总投资18亿美元，由美国时创新投资管理公司引导国际和民间资本，全部投资后产值将达50亿美元。据国际电子商情网信息快递2005年11月7日报道，华虹NEC将投资20亿美元在上海建300mm晶圆厂，目前该公司在上海张江加紧建设第二座200mm晶圆厂。中联国际（天津）在天津开发区举行奠基仪式，计划在未来5年建设200～300mm晶圆厂、GaAs IC厂及相关产品技术研发中心，总投资25亿美元。中联国际是天津开发区与森邦集团合作的大规模IC生产厂及研发中心，其外方由美国硅谷的几家大规模IC生产厂与研发公司组成。但是《国际电子商情》记者采访中国半导体行业协会秘书长徐小田时，徐表示对中联国际一事不知情。他认为，近年来有很多这样的200/300mm晶圆厂项目未能实施，对于如此大的项目需得到国家发改委和国务院批准方能算数。南方某城市有几个200mm晶圆厂项目甚至得到了国家发改委的批准，但到目前还是没有结果。

2 2005/2006年半导体设备市场步入温和下滑周期

2.1　对2005/2006年半导体设备市场的预测

2005/2006半导体设备市场前景如何是内人士共同关心的话题。在2005年4月举办的Semicon Europa2005展览会上业内高管态度迥异。芯片设备制造商Axcelis Tech总裁兼CEO Mary Puma认为，半导体制造设备的经济周期似乎在变短，我们处于周期中的什么位置，什么时候周期中的上升阶段能持续一年以上，其可见度仍然非常低。DRAM厂商表示，他们将购置设备，而IDM（集成器件制造商）和晶圆代工厂则说，在没有看到客户订单之前，不会在制造设备方面投资，但是，ITRS（国际半导体技术规划机构）主席Gargini认为，对于半导体设备制造厂来说，继2001～2003年的萧条时期之后，2004年是非常好的年份，预计2006/2007年形势会好于2005年，我们预计上升阶段将持续4年。

经过2005年上半年半导体设备市场的运作，在2005年7月举办的Semicon West 2005展览会上，业内人士基本上达到共识。研究半导体设备市场的权威机构SEMF（国际半导体设备及材料协会）在这次展览会上公布了2005年年中版《SEMI资本、设备共识预测》，见表3，认为2004年半导体设备市场强劲增长67.2％；2005年市场达326亿美元，下降12.1％，而以前预测的下降5.1％，2006年市场将有一位数字的增长。2005年韩国是增长的国家，增长21％；中国下降40％；其他地区下降35％。SEMI CEO Stantey Myers认为，继2004年大批的资本投入后，大量新生产能力正在出现。当获得新的生产能力时，客户在2005年投资变得更加谨慎，设备市场未来将出现循环增长，从而在接下来的几年恢复速度而平稳地增长。

市场调查调查公司Gartner认为，2005年半导体设备市场下降周期变的更加明显，半导体设备的所有领域从前端到后端都出现了下滑。2005年下半年半导体设备市场正在走向一个缓慢而又痛苦的下降周期。芯电厂商正在消化上次上升阶段所购买的大量工厂设备，在景气形势好转之前不会痛快地开始新一轮的资本投资。该公司分析师Klaus Rinnen表示，2004年设备销售额大增是在面对强劲的半导体需求情况下，对于投资不足状况的一种修正。目前产能已超过需求，而且设备制造商已习惯与产业较长期趋势相符的出货水平。因此，我们预测这次是温和的下滑。对于2006年半导体设备市场的预测，Gartner认为将有微小下降，为－1.7％，与SEMI有一位数字的增长正好相反。但是，Garner认为，2006年封装与组装设备将有15.2％的增长，头号封装厂商台湾日月光和后端设备巨头K＆S公司的高管也有同感。台湾日月光（ASE）美国分公司总裁Tien Wu 表示，我们开始感到了产能方面出现紧张。总体看，2005年芯片封装市场持平，尽管2005年初芯片封装的平均价格（ASP）有剧烈下滑。2006年其ASP可能走势稳定。K＆S公司董事长兼CEO Scott Kulicke表示，后端设备市场正处于上升的早期阶段。芯片封装产能从2005年春节以来一直处于上升趋势。目前芯片封装产能利用率为83％，通常芯片封装厂的产能利用率达80％时，就需要购买新设备。该公司副总裁JacK Belani认为，引线键合业务发展强劲，市场处于突进上升态势，引线键合业务的需要增长来自高端封装，如堆叠和微引线方式封装，手机和MP3播放器的热销推动了引线键合业务的增长。

在未来得几年中，半导体设备制造商将面对两大挑战，一是整合式兼并，二是降低成本。

在Semicon West 2005展览会期间，Gartner两位分析师在SEMI主办的半导体设备市场研讨会上认为，半导体设备厂将需要改进期商业模式，以抵御未来几年产业可能出现暴风骤雨式的变成。Gartner执行副总裁Klaus Rinner 认为，半导体设备及材料将趋于商品化，半导体差异从制造转向设计的知识产权（IP）。到2014年产业整合将导致不到10家半导体设备供应商满足80％或更多半导体设备的需求，而20世纪80年代曾有35家半导体设备公司。半导体设备厂商应寻找其他的商业模式，以支持业务。应以航空产业为榜样，供应商只向少数客户出售产品。Gartner 制造研究副总裁Jim Walker表示，半导体设备厂商还将面对客户间的整合。到2014年只有不到25家的半导体制造商兴建新厂，而现在则多达45家，半导体和电子公司将会越来越多地利用外包模式，只留的业务。制造经济学将推动厂商走向合作，打造"垂直/虚拟"制造整合，因半导体供应链采用了转包模式，到201年晶圆代工占半导体生产的比例至少为30％，EMS（电子制造服务商）和ODM（原设计制造商）将有较大的发展，由此可见，半导体设备制造商之间的整合兼并是一种必然的发展趋势。

2005年9月在台湾地区举办的SEMI－Taiwan2005贸易展览会上，台积电新任CEO蔡力行警告说，半导体产业向成本敏感型产业过渡，而斤斤计较的消费市场正在成为该产业的新增动力。在此之际，半导体设备和材料供应商必须尽力降低成本和提高灵活性。他要求设备制造商必须改善生产力，以满足消费电子推动未来芯片产业增长的新现实。过去推动半导体产业增长的主动力是面向企业客户的PC销售。我们必须面对在美国花30美元就可以买到一台DVD的现实。为此，晶圆代工厂和IDM将对设备和材料供应商施加更大的压力，促使他们降低成本。为了满足成本敏感市场的需要，亚洲半导体设备"本地化"趋势日益明显。是日本进入导体设备领域，并取得成功，成为仅次于美国的第二大半导体设备供应商。其后是我国，尤其是后端设备。台湾地区也进行了尝试，目前中国也希望成为低成本半导体设备的提供商，但仅仅是开始。由此可见，降低成本也是半导体设备制造商面临的一种新挑战。