2002-2003年集成电路与专用设备发展状况

一、集成电路工业

党的十六大提出，中国要走新型工业化道路，优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术。作为信息产业乃至信息化的基础和，集成电路在我国经济建设和社会发展中的重要地位和支撑作用越来越显现，其发展水平及产业规模已经成为决定一个国家信息产业国际市场竞争力的重要因素。

（一）2002年基本情况

1. 发展概况

2002年我国集成电路产业持续、快速发展，产业规模不断壮大，技术水平大步提升，吸引外资成效显著，产品出口形势明显改观，企业的经济效益不断改善，产业继续处于发展期。目前集成电路产业主要由10多个芯片骨干生产企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成，初步形成了电路设计、芯片制造和封装业共同发展，内资、合资、独资企业三足鼎立，具有一定规模的产业发展格局。产业布局相对集中于东部沿海地区，京津环渤海湾地区、长江三角洲地区、珠江三角洲地区销售额占国内半导体产业总销售额的90%以上，西部地区，正在崛起，具有一定的发展潜力。

（1）集成电路设计业　目前共有集成电路设计企事业单位近400家，从业人员1.62万人，这些设计单位主要分布在北京市、上海市、江苏省、广东省、浙江省以及陕西省等地，以上六个省市集中了全国93.7%的集成电路设计单位，年设计能力已超过500种，主要产品的设计线宽已达到0.25μm-0.35μm，重点产品已达到0.18μm，少数产品已开始采用0.13μm的设计规则，正从中低档产品逐步向产品发展。2002年销售额达亿元的设计公司已发展到了七家。大批回国创业的海外学子已成为中国IC设计行业的骨干力量。

（2）芯片制造业　集成电路芯片制造业相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，已初具规模。生产技术与工艺水平不断提高，目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18μm技术，正向0.13μm工艺水平发展，与国外差距正在缩小。目前芯片制造业销售额占IC总销售额的14%；10 个骨干企业月投片量已超过30万片，其中8英寸硅片的产量占了30%，目前在芯片制造方面，有多条新生产线正在建设中。

（3）封装业　目前，主要封装测试单位总计 20余家，2002年集成电路封装量达78亿块；2002年封装量超过5亿块的已有5家企业，随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除双列直插式封装形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、 BGA、MCP等新型封装形式已开始形成生产能力。

2. 生产与销售

2002年我国集成电路产业在投资环境和产业发展环境不断改善的大背景下快速发展。2002年全国集成电路的产量达到96.3亿块,比2001年增长51%,大大高于2001年8.2%的增幅；销售额达到268亿元人民币,比2001年增长42%;我国集成电路产业在世界集成电路产业中的份额上升到了2.6%，比预测有所提高。

2002年国产集成电路仍然以大于0.35mm的产品为主，产品仍属中低档产品，主要产品为音响、彩电、计算器、钟表、电风扇、遥控器、彩灯控制等家电产品用消费类电路；存储器、显示驱动、计算机外设、打印机、鼠标、IC卡芯片等计算机类电路；电话机、传真机、程控交换机等通信类电路；从地域分布来看，集成电路产品主要产自长江三角洲地区和环渤海地区，这两个地区的产值占全国集成电路产值的90%以上，珠江三角洲地区和西部地区也有少量生产。

2002年，我国集成电路产业在科研和新品开发方面步伐加大：科技部在863计划中将集成电路列为重点项目给予支持，SOC技术开发、12英寸硅单晶等半导体材料的研发工作已经进入实施阶段。2002年我国集成电路在不断扩大产业规模的同时，技术水平也有了长足的进步。信息产业部移动通信专项集成电路项目已按进度实现了产品研发和产业化目标，取得了阶段性成果；一批具有自主知识产权的高技术含量的芯片产品相继问世，以“方舟”、“龙芯”为代表的32位CPU芯片、“星光”系列数字摄像及图像处理芯片、视频解码芯片、非接触IC卡芯片等的开发成功，标志着我国集成电路产业在掌握技术方面有了突破。

2002年，世界半导体产业和市场在经历了2001 年的严重衰退以后开始缓慢复苏。由于国内外市场的需求拉动，2002年集成电路的进出口贸易有了较大增长，其中进口量为300.2亿块,进口额为157.9亿美元,与2001年相比,分别增长24.7%和26.8%。出口增长显著，出口量达到105.4亿块,出口额达到45.2亿美元,分别比2001年增长了66.2%和82.9%，进出口贸易逐渐呈现出大进大出的局面。

（二）存在问题

尽管我国集成电路产业在2002年有了快速的发展，但在总体上与发达国家相比，还存在很大差距，主要表现在三个方面：一是产业规模小，2002 年全国集成电路销售额仅占集成电路销售总额的2.6%，占国内市场需求份额不到20%，大量产品还要靠进口；二是创新能力弱，表现在关键技术与知识产权掌握少，产品设计开发能力弱，重点整机产品所需要的IC产品主要靠进口，设计人才和工艺开发人才缺乏；三是支撑业发展滞后，半导体生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变。未来5年将是中国半导体产业发展的重要时期，预计集成电路市场需求会继续保持年均增长20%以上，我们一定要抓住这个难得的发展机遇，继续保持集成电路产业的持续快速健康发展。

（三）重大举措及其效果

继2000年国务院18号文颁布后，2002年，国家计委、财政部、信息产业部、国家税务总局、海关总署等相关政府部门为落实国务院18号文件，在集成电路领域相继颁发了若干具体实施文件，主要有：1、财政部、国家税务总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》；2、财政部《关于部分集成电路生产企业进口自用生产用生产性原材料、消耗品税收政策的通知》；3、财政部《关于部分集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料等物资税收政策问题的通知》；4、信息产业部、国家税务总局《集成电路设计企业及产品认定管理办法》等。

国务院18号文件颁布后，中国出现了投资集成电路的热潮, 已发展为多元化投资渠道。两年来国内新建、在建、拟建的6英寸以上集成电路芯片生产线项目共18个，其中建成投产项目4个：8英寸项目2个、6英寸项目2个，投资总额24.4亿美元；在建项目7个：其中8英寸项目5个、6英寸项目2个，投资总额50.3亿美元；拟建项目7个：其中8英寸项目6个、6英寸项目1个，投资总额47.3亿美元。以上18个项目总投资额为122亿美元（约合1013亿元人民币），集成电路产业呈现出蓬勃发展的势头。

（四）2003年上半年基本情况及政策取向

2003年半导体集成电路市场将在2002年缓慢回升的基础上有更为亮眼的表现，预计2003年半导体集成电路市场规模将达到1689.2亿美元。市场需求比2002年仍有24%左右的增长率，达到1830亿元。2003年我国集成电路市场仍然以消费类、计算机类和网络、通信类应用为主体。2003年上半年集成电路产量为53.6万块,比2002年同期增长34.8%，由于中国宏观经济增长的拉动、国家政策的扶持以及2008年奥运会带来的商机等，预计 2003年会有较好的成效。

二、半导体专用设备工业

（一）2002年基本情况

据对其中16家主要单位的统计，2000年销售额17469万元，同比增长99.9%，2001年销售额24229.5万元，同比增长38.7%；受市场影响，2002 年销售额16763.9万元，同比下降19.6%，预计2003年将恢复增长势头。

2002年销售比较好的是半导体封装设备和模具，销售额同比增长一倍以上。2002年电子专用设备企业销售收入前10名的单位中有6家都不同程度地从事半导体或净化设备工作，其中江苏苏净集团有限公司仍然位居行业，北京七星华创电子股份有限公司从第五位升至第二位。

2002年共开发半导体设备新品项目50项，占全电子专用设备行业的28%。目前行业总体技术水平：0.8μm、6英寸以下设备可提供使用；0.5μm生产线主要设备的原型样机已经提供用户；0.25μm以上水平设备的单元技术有所突破；0.1μm、10级的空气净化产品和检测仪器，超纯水设备和超纯气体净化设备已有系列产品；部分品种的半导体塑封模具已可满足用户需要；适应线宽1μm以上、64腿以下集成电路的数/模混合和数字集成电路测试系统已经批量提供用户使用；国产高低温试验设备已在用户中取得了良好的信誉。

分别由上海微电子装备有限公司、北京科控微电子系统工程有限责任公司、中科信公司、中电科技集团45所、中电科技集团48所、中科院光电所、西安理工大学工厂、北京华兴微电子公司、北京自动测试技术研究所、铜陵三佳模具股份有限公司等承担的光刻机、刻蚀机、离子注入机、硅单晶炉等集成电路关键设备重点攻关项目和立式扩散炉、快速热处理设备、硅片腐蚀清洗机、硅片划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等8英寸集成电路生产线设备开发项目，以及液相外延系统、金属有机化学汽相淀积设备等半导体发光器件设备开发项目，有的已经进入组装阶段，有的正在进行加工制造，有的正处于前期工作中。

铜陵三佳模具股份有限公司的“一种二级顶出塑封模”、“一种塑封模注射头专用扳手”、“一种塑封模的分流锥式浇道”等技术的实用新型申请已分别得到国家知识产权局的受理。铜陵富社三佳公司生产的“FSTM200-7TANM32型塑料封装专用压机”以其良好的性价比受到用户的欢迎，2002年为集成电路封装厂提供了38台。

随着我国光学光电子行业的快速发展，兰新通信设备集团新开发的研磨、抛光设备得到了广泛的应用，仅2002年上半年销售量就达111台，销售额同比增长28.9%。

针对我国太阳能电池所需的硅单晶市场的快速增长，2002年西安理工大学工厂积极对原有单晶炉进行改进，全年共销售单晶炉87台，销售额增长近20%。

受国内半导体市场快速增长的影响，我国半导体设备行业呈现出欣欣向荣的景象，几十年的老骨干单位焕发了青春，离开多年的单位正在归队，行业外的单位纷纷进入，许多海外半导体设备公司已经或正在筹划将制造基地移向中国。可以预见，在不远的将来，中国的半导体设备行业将会发生质的变化。

（二）存在问题

与国外先进水平相比，我国半导体设备的制造技术存在较大差距，相应的加工线宽相差五个技术档次（0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、0.10μm）；国外12英寸生产线已进入大生产，我国8英寸生产线设备仍在研制中。

从销售角度分析，国产半导体设备的服务方向仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等其它应用半导体设备的领域为主，只有少量设备进入了 集成电路大生产线。

（三）重大举措及其效果评价

北京、上海等地2002年分别成立了研发关键半导体专用设备的上海微电子装备有限公司、北京科控微电子系统工程有限责任公司、中科信公司等企业，为我国半导体设备的发展注入了新的活力。

2002年11月，北京七星华创电子股份有限公司上市辅导期圆满结束，为公司今年的上市打下了良好的基础。

国家计委2002年11月5日批复了中电科技集团 45所申报的“集成电路封装关键专用设备高技术产业化示范工程项目”，总投资7800万元，将进一步提升该所的技术实力，更好地发展半导体封装设备。

2002年，铜陵三佳模具股份有限公司与日本山田科技株式会社合资建设的铜陵三佳山田科技有限公司开业投产，总投资1.2亿元。公司将采用 APIC YAMADA的先进技术，系统地开发生产半导体封装设备和模具。

在信息产业部2002年度电子信息产业发展基金招标项目中，北京七星华创电子股份有限公司的“8英寸硅片多工位清洗腐蚀机”、中电科技集团 45所的“8英寸硅片自动划片机”、铜陵三佳模具股份有限公司的“集成电路自动封装系统”顺利中标并已开始实施。

（四）2003上半年基本情况及政策取向

到5月底，对行业前10名企业生产经营情况的调查表明，半导体设备销售已恢复增长趋势，增长率达到29.4%，其中增长快的是后封装设备和清洗设备。

七星华创电子股份有限公司上半年签订的半导体设备合同大幅增长，目前已接近5000万元。

北京冠鹏净化设备有限责任公司生产、销售比去年同期都有了较大的增长，1～5月公司销售收入比去年同期增长了50%。

在信息产业部公布的《2003年度电子信息产业发展基金招标项目指南》中，“四元化合物材料生长用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）设备”被列入招标项目。

2003年3月，中国半导体行业协会主办的“IC China 2003”在上海举办，这是我国个涵盖整个集成电路产业链的国际性大展，吸引了来自中国、美国、日本、比利时及中国香港、台湾省等国家和地区的218家IC企业及相关厂商参展，展出面积6200平方米，三天的展会共接待包括来自美国、日本、新加坡、墨西哥和我国香港、台湾地区的观众近万人。同月，国际半导体设备与材料展览暨研讨会（SEMICON CHINA）在上海举办，这是该展览在华举办以来规模的，吸引了来自美国、欧州、亚洲的312家厂商参展，展出面积8500平方米，显示出国外半导体设备商对中国市场的空前重视。

据“中国半导体产业调研”的统计，2002 年集成电路芯片生产线新建投产、在建、拟建项目共18个，总投资122.25亿美元；加上集成电路封装项目，预计近几年每年将有20亿美元左右的设备市场。与此同时，2003年二手半导体设备市场也将趋于增长，目前美国已成立了二手设备协会组织，国外有的大公司已建立了二手设备调剂网站，这一趋势值得国内同行注意。

在发展我国半导体设备制造业时，面对集成电路的飞速发展，必须既脚踏实地地立足于我国的实际基础，又要充分考虑到各种国际资源，积极争取国际合作。在实施过程中，应分为三个层次：

1. 在国家高技术项目的支持下，组织全国优势力量，利用我国已有的技术基础，以2005年及以后的世界先进水平为目标，按有所为有所不为的原则，选择关键的少数设备联合开发，实现跨越式发展。

2. 选择当前某些产品在国内具有比较优势的企业，以发挥企业的积极性为主，给以适当支持，以 2005年我国的主流生产线为目标，开发部分产品并实现商品化生产。例如8英寸立式扩散炉、快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI 数模混合集成电路测试系统、金属有机化学汽相淀积设备等。

3. 其它半导体设备的发展以市场调节为主，提高产品的技术档次和质量水平，以为整个半导体设备领域服务为目标，逐步扩大进入集成电路大生产线使用的产品的比例。