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产品属性
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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:TO-252-3
晶体管极性:N沟道
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:100 V
Id-连续直流电流:17 A
Rds上漏源导通电阻:90毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:20 V
Vgs th-栅源极阈值电压:4 V
Qg-血浆甲醛:37 nC
最小工作温度:-55 C
最大工作温度:+ 175 C
Pd-功率耗散:3.8 W
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:单
高度:2.3毫米
长度:6.5毫米
晶体管类型:1 N沟道
宽度:6.22毫米
商标:Infineon Technologies
正向跨导-预期:12 S
下降时间:25 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:22 ns
工厂包装数量:800
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:35 ns
典型起始延迟时间:9.2 ns
零件号别名:IRF530NSTRLPBF SP001563332
单位重量:4 g
特征
•先进的工艺技术
•超低导通电阻
•动态dv / dt评级
•175°C工作温度
•快速切换
•完全雪崩等级
•无铅
描述
国际整流器公司(International Rectifier)的高级
HEXFET®功率MOSFET利用先进的处理技术,使
每个硅面积的导通电阻极低。 这项优势与HEXFET
功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用
的器件设计相结合,为设计人员提供了一种极其有
效和可靠的器件,可广泛用于各种应用中。
D2Pak是一种表面安装电源封装,能够容纳高达HEX-4
的裸片尺寸。 它在任何现有的表面贴装封装中提供最高
的功率能力和的导通电阻。 D2Pak的内部连接电阻低,
因此适合大电流应用,在典型的表面安装应用中,其耗
散功率高达2.0W。
通孔版本(IRF530NL)可用于薄型应用。
IRF530NSTRLPBF
IR
TO-263
无铅环保型
直插式
卷带编带包装