贸泽电子开售Molex新款高频射频识别解决方案
日期：2024-01-16
森特奈领先推出IO－Link传感器
日期：2024-01-16
英飞凌扩展集成嵌入式纠错码（ECC）的抗辐射异步静态随机存取存储器（RAM）产品线，适用于航空等极端环境
日期：2024-01-16
移远通信推出两款Wi－Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
日期：2024-01-15
能利芯科技推出带内置数字接口的高密度DC/DC模块电源产品——EPS12N150UQPDI
日期：2024-01-15
豪威集团发布用于倒车影像和 360 全景的 OX01J 图像传感器
日期：2024-01-15
思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
日期：2024-01-12
超低功耗、更高性价比！移远通信推出KG200Z LoRa模组
日期：2024-01-12
围绕英特尔 Agilex 5 E FPGA 构建的模块系统
日期：2024-01-12
新一代电驱动产品亮相麦格纳CES 2024
日期：2024-01-11
安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用
日期：2024-01-11
英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案，提升驾驶安全至全新水平
日期：2024-01-11
Nexperia推出新款LCD偏压电源IC，助力显示设备实现高性能表现
日期：2024-01-11
CES 2024：Native Union 推出二合一 Qi2 充电器、笔记本电脑支架、磁力移动电源等
日期：2024-01-11
CES 2024：Hyper 推出 4 合 1 Qi2 充电座、新型移动电源等
日期：2024-01-11
Molex 莫仕Board－in立式和卧式板载连接器，2．00和2．50毫米端子间距
日期：2024-01-10
Molex 莫仕推出KickStart连接器系统，首款符合OCP标准
日期：2024-01-10
英特尔在CES 2024系列活动中发布多款处理器新品，完善PC处理器产品线
日期：2024-01-10
CES：适用于卫星架构车辆的 77GHz 汽车雷达 IC
日期：2024-01-09
技嘉推出 GEFORCE RTX 40 SUPER 系列显卡
日期：2024-01-09
全球首款透明 MicroLED 显示屏！1.03吋RGB硅基OLED
日期：2024-01-09
博通集成宣布在其Wi－Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit
日期：2024-01-08
Bourns Multifuse 过流／过温保险丝系列再升级，推出 MF－ASML／X 系列，具有高达 0．75 A 额定功率
日期：2024-01-08
申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战
日期：2024-01-08
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
日期：2024-01-05
纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
日期：2024-01-05
荣耀X50GT实现满帧越级、散热越级和触控越级
日期：2024-01-05
Vishay 推出了一款符合 AEC-Q102 标准的汽车用光伏 MOSFET 栅极驱动器
日期：2024-01-05
高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片
日期：2024-01-05
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
日期：2024-01-04
