安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
日期：2024-02-27
英飞凌推出OPTIGA Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能
日期：2024-02-27
ISSCC：130Top/s 机器人人工智能嵌入式加速器
日期：2024-02-27
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
日期：2024-02-26
Microchip推出3．3 kV XIFM 即插即用mSiC 栅极驱动器，进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用
日期：2024-02-26
研华发布搭载I．MX8ULP平台的OSM核心模块ROM－2620 革新AIoT终端应用
日期：2024-02-26
Bourns 最新屏蔽功率电感器系列，采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计适用于低磁场辐射环境
日期：2024-02-26
Xiaomi 14 Ultra 发布
日期：2024-02-26
ST推出一款一体化直接飞行时间3D LiDAR模块
日期：2024-02-26
ROHM开发出车载一次侧LDO BD9xxM5－C，利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性
日期：2024-02-23
贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32－H2－MINI－1x BLE + IEEE 802．15．4模组
日期：2024-02-23
ROHM推出高性能且节能的新型热敏打印头
日期：2024-02-23
新唐推出针对HMI的Cortex－A35双核MPU
日期：2024-02-23
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
日期：2024-02-23
松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器
日期：2024-02-23
AMD推出Embeddded+架构，可缩短工业、视觉、医疗产品上市周期
日期：2024-02-22
LTIMindtree推出Navisource．AI：在Canvas．AI平台上革新Procurement CoPilot
日期：2024-02-22
Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC－V和FPGA设计
日期：2024-02-22
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
日期：2024-02-22
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
日期：2024-02-21
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212－F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET
日期：2024-02-21
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider 4500系列
日期：2024-02-21
电压保护器件:TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
日期：2024-02-21
光迹融微发布集成20V／10A高压效应管激光管驱动芯片LT－M2010D
日期：2024-02-20
u－blox推出集成GNSS的新款LTE－M模块，助力提升工业应用通信能力
日期：2024-02-20
SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
日期：2024-02-20
AMD计划在英国和美国推出Radeon RX 7900 GRE台式机显卡
日期：2024-02-20
Allegro MicroSystems推出高带宽电流传感器技术，帮助实现高性能电源转换
日期：2024-02-19
贸泽电子开售适用于5G／4G、Wi－Fi和GNSS应用的 Taoglas TFX柔性隐形天线
日期：2024-02-19
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列，提供极低阻值、引领电子组件革新
日期：2024-02-19
