Coherent高意首推I－TEMP 100G ZR QSFP28－DCO模块，扩展了在边缘和接入网络中的应用
日期：2024-03-26
u－blox推出最新Wi－Fi 6模块NORA－W4
日期：2024-03-26
ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC－DC控制器「S－19990／9系列」
日期：2024-03-26
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
日期：2024-03-25
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器
日期：2024-03-25
新唐科技推出NuMicro M091系列小尺寸高集成微控制器
日期：2024-03-25
Microchip发布符合Qi v2．0标准且基于dsPIC33的参考设计
日期：2024-03-25
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822－P4TAI040
日期：2024-03-22
索斯科推出带内置传感器的R4－50 重载电子转动门锁
日期：2024-03-22
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
日期：2024-03-22
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能，助力客户系统实现节能目标
日期：2024-03-22
完成“全系旗舰”变阵：Xiaomi Civi 4 Pro迎跨越式升级
日期：2024-03-22
英飞凌推出OptiMOS 6 200 V MOSFET，以更高的功率密度和效率树立行业新标准
日期：2024-03-21
豪威集团推出业内首款采用TheiaCel 技术的图像传感器
日期：2024-03-21
西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD，树立下一代QLC产品性能标杆
日期：2024-03-21
Vishay推出旋钮电位器，简化工业和音频应用设计并优化成本
日期：2024-03-21
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施
日期：2024-03-20
意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器，布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
日期：2024-03-20
Harwin 推出了一系列多 GHz 多针板对板连接器
日期：2024-03-20
TE 迷你 AMP－IN端子，新品来袭！
日期：2024-03-19
意法半导体发布先进的高性能无线微控制器，符合即将出台的网络安全保护法规
日期：2024-03-19
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
日期：2024-03-18
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
日期：2024-03-18
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
日期：2024-03-18
希荻微推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075
日期：2024-03-18
Amphenol -D型连接器的发展历程：从航空电子设备到高速数据传输
日期：2024-03-15
Amphenol -MicroSpace高压连接器：专为解决汽车应用中的各种设计难题而生
日期：2024-03-15
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平，可显著提高功率密度、能效和热性能
日期：2024-03-15
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
日期：2024-03-15
英飞凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
日期：2024-03-14
