英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS 7
日期：2024-04-16
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C－GL，进一步丰富RedCap产品阵容
日期：2024-04-16
Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
日期：2024-04-15
灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片－OCP9225AH
日期：2024-04-15
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel Xeon 6处理器，并提供早期获取计划
日期：2024-04-15
纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
日期：2024-04-15
Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
日期：2024-04-15
Melexis 正在为其 Induxis 开关 MLX92442 提供样品
日期：2024-04-15
ROHM 开发了一款线性运算放大器 – LMR1901YG-M
日期：2024-04-12
Samtec 开发了一系列射频连接器
日期：2024-04-12
具有 GaN 输出的 700W/通道 D 类音频放大器设计
日期：2024-04-12
Microchip推出AVR DU系列USB单片机，支持增强型代码保护和高达15W 的 功率输出
日期：2024-04-12
Melexis推出全集成电感式开关芯片
日期：2024-04-12
英特尔发布全新AI芯片
日期：2024-04-11
宁德时代发布全球首款5年零衰减高能量储能系统
日期：2024-04-11
恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
日期：2024-04-11
英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700－002，扩展了其XDP数字功率保护控制器系列
日期：2024-04-11
贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的NXP Semiconductors MCX微控制器
日期：2024-04-11
美光推出全球首款四端口 SSD，为AI智能汽车工作负载提速
日期：2024-04-11
瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
日期：2024-04-10
凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024
日期：2024-04-10
Imagination 推出全新Catapult CPU，加速RISC－V 设备采用
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TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
日期：2024-04-10
努比亚发布三款融合AI技术的手机新品
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Arm推出新一代边缘AI加速器Ethos-U85
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Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据
日期：2024-04-09
安森美CEM102模拟前端在贸泽开售 为连续血糖监测提供低电流检测
日期：2024-04-09
禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力国产马达产业腾飞
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ITECH推出划时代产品－IT6600系列大功率可编程直流电源
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TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升
日期：2024-04-08
