美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品

日期：2024-04-28

ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺

日期：2024-04-28

MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相

日期：2024-04-28

Microchip推出maXTouch 触摸屏控制器系列新产品， 为触摸屏支付系统提供更多安全功能

日期：2024-04-28

M31在先进的台积电5nm工艺上成功推出MIPI C/D PHY Combo IP

日期：2024-04-28

COVAL推出了新一代多级迷你真空泵：CMS M系列

日期：2024-04-26

高通推出全新骁龙X Plus平台，持续为PC行业注入强劲动力

日期：2024-04-26

ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA 电源解决方案

日期：2024-04-26

英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合， 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

日期：2024-04-25

品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器，开关负载能力翻倍

日期：2024-04-25

Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品

日期：2024-04-25

Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器

日期：2024-04-25

OPPO正式发布新品OPPO K12

日期：2024-04-25

Recom 开发了一款底盘安装式隔离 DC-DC 转换器

日期：2024-04-25

TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器

日期：2024-04-24

TDK 推出适合电动汽车热泵应用的管夹式 NTC 传感器

日期：2024-04-24

意法半导体的RS－485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人

日期：2024-04-24

TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器

日期：2024-04-24

NVIDIA 与 Meta 合作，宣布推出 Llama 3 的加速版本

日期：2024-04-23

超低功耗、超高精度，三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片

日期：2024-04-23

Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a)

日期：2024-04-23

村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S－Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

日期：2024-04-23

Mouser - 贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的 NXP Semiconductors MCX微控制器

日期：2024-04-22

瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs－rms抖动性能的全新FemtoClock 3时钟解决方案

日期：2024-04-22

Wi－Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

日期：2024-04-22

Microchip推出集成作动电源解决方案旨在简化航空业向多电飞机转型

日期：2024-04-22

Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED

日期：2024-04-22

紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级

日期：2024-04-22

康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板

日期：2024-04-22

SHURE推出可直连手机的MOVEMIC无线麦克风：小有可为、音质更佳

日期：2024-04-16