忆联发布新一代SATA SSD，为企业级高可靠业务场景提供全新选择
日期：2024-07-02
英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi－Fi 6／6E产品组合
日期：2024-07-01
Pasternack 推出新型1．0mm 无源同轴组件
日期：2024-07-01
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性
日期：2024-07-01
龙芯 3E6000 中的 Infinity Fabric 式互连将四个芯片合二为一
日期：2024-06-28
移远通信发布两款Wi－Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通
日期：2024-06-28
MWCS 2024 广和通发布LTE Cat．1 bis模组MC610－GL
日期：2024-06-28
三星为智能手机摄像头推出三款多功能图像传感器
日期：2024-06-27
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
日期：2024-06-27
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
日期：2024-06-27
Arduino 屏蔽演示了 25 米光纤通信。
日期：2024-06-27
短距离无线连接“新”势力，移远通信再上新五款Wi－Fi与蓝牙模组
日期：2024-06-26
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
日期：2024-06-26
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
日期：2024-06-26
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场
日期：2024-06-26
TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton
日期：2024-06-25
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
日期：2024-06-25
贸泽开售适用于物联网应用的全新u－blox XPLR－IOT－1探索套件
日期：2024-06-25
意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证
日期：2024-06-24
米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO
日期：2024-06-24
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
日期：2024-06-24
英飞凌全新光学模块助力石头科技新一代智能机器人引领智能家居清洁新体验
日期：2024-06-24
TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器
日期：2024-06-21
TXGA ——JL23印制电路连接器，严苛环境下实现稳定可靠的信号传输
日期：2024-06-21
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
日期：2024-06-20
Murata推出支持LoRaWAN +卫星通信(S－Band)的通信模块
日期：2024-06-20
XP Power推出小巧的550W AC－DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级
日期：2024-06-20
德州仪器推出首款氮化镓智能电源模块
日期：2024-06-20
意法半导体推出STeID Java Card 可信电子身份证和电子政务解决方案
日期：2024-06-19
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果
日期：2024-06-19
