英特尔将爱尔兰Fab 34的49%出售给Apollo
日期：2024-06-06
高通首席执行官讨论与三星合作实现智能手机芯片代工多元化
日期：2024-06-06
维信诺主导的玻璃盖板国家标准成功立项
日期：2024-06-06
微软宣布对混合现实部门进行裁员
日期：2024-06-06
三星开放 2024 年新款显示器订单，包括升级版智能显示器 M8
日期：2024-06-05
消息称紫光展锐本轮融资金额超过40亿元，官方回应：正在推进
日期：2024-06-05
Arm推出终端CSS，首次为CPU和GPU交付物理实现
日期：2024-06-04
京东方华灿光电珠海Micro LED项目成功搬入工艺设备
日期：2024-06-04
高端抛光方案供应商「普瑞昇」完成数千万元Pre-A轮融资
日期：2024-06-04
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保
日期：2024-06-03
ST 获 20 亿欧元资助
日期：2024-06-03
小米宣布汽车工厂正式开启双班生产
日期：2024-06-03
前三星显示负责人李某与三星前副总裁安承浩被捕
日期：2024-06-03
Sourcengine第二季度芯片的交货时间
日期：2024-05-31
小米发言人：小米汽车从未有过收购或控股恒大汽车的计划和举动
日期：2024-05-31
戴尔科技集团：2025财年第一财季营收222亿美元，同比增长6%
日期：2024-05-31
柔宇发布关于历史若干不实言论的澄清
日期：2024-05-31
PCB 龙头臻鼎董座：玻璃基板不会缺席，但谈量产仍言之过早
日期：2024-05-31
微导纳米拟发行可转债募资不超11.7亿元！
日期：2024-05-31
T-Mobile拟收购US Cellular大部分业务
日期：2024-05-30
三星与美国公司 Lennox 成立 HVAC 合资企业
日期：2024-05-30
LG 电子借 AI 服务器热管理热潮进军 41 万亿美元散热市场
日期：2024-05-30
SK向机器人公司投资367亿韩元，加速智能工厂建设
日期：2024-05-30
贝迪膜材料项目在盐城开工，年产能达2.5亿平方米
日期：2024-05-30
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴
日期：2024-05-30
中国电科三所发布网络音频传输芯片、高性能音头等重要成果
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ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合
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英伟达股价大涨7.13%
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关于参与竞购LGD广州8.5代线，兆驰回应
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京东方：冯强、朱保成先生任第十届董事会副董事长
日期：2024-05-29
