汇成股份拟募资11.49亿扩大OLED面板驱动封测规模

　　日前，汇成股份发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获得中国证监会批复同意。据悉，汇成股份本次拟募资11.49亿元，主要用于两项12吋新型显示驱动芯片项目和补充流动资金。
　　资料显示，汇成股份成立于2015年，公司聚焦LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域，提供全制程封装测试，主要涉及的封装测试服务工艺制程包括：金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。2022年8月18日，汇成股份正式登陆科创板。