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沪硅产业扩产300mm半导体硅片
时间:2024-06-14
沪硅产业发布公告称,为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。
本项目预计总投资132亿元,将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
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