Ramtron推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件FM25C160 满足汽车AEC-Q100标准

日期：2006-12-21

德州仪器解决方案助力Aztech Systems新一代ADSL2+小区网关

日期：2006-12-21

高通公司与Telit通信公司签署WCDMA调制解调器卡技术许可协议

日期：2006-12-21

台湾半导体西进大陆投资政策松动

日期：2006-12-21

WiMAX在中国前景不容乐观

日期：2006-12-21

分析：WiMAX在中国前景不容乐观

日期：2006-12-19

产业链日趋完整 印半导体制造将获高速增长

日期：2006-12-19

中星微喜讯频传 获奖“鼓励”后销量“刺激”

日期：2006-12-19

德州仪器达芬奇技术与数字媒体处理器助力d汽车视觉平台

日期：2006-12-19

手机充电器标准引发行业震荡 博弈刚刚开始

日期：2006-12-19

埃派克森微电子成为大陆荣获FSA杰出财务表现大奖的私营无晶圆厂半导体公司

日期：2006-12-19

美国将半导体速度纪录刷新至845GHz

日期：2006-12-18

飞思卡尔基于StarCore技术的DSP发货量突破1600万

日期：2006-12-18

飞思卡尔为汽车行业提供的MPC5500系列微控制器突破100万大关

日期：2006-12-18

2007年芯片产业缘何会低迷

日期：2006-12-18

中国“生物芯片”：从科学研究到产业化

日期：2006-12-18

世芯为东京大学研发超级计算机SoC并投片成功

日期：2006-12-15

四季度半导体发展低于预期,龙头TI也调低销售预测

日期：2006-12-15

德州仪器首届两岸大学生DSP设计大赛落幕

日期：2006-12-15

国家金卡工程IC卡应用工作会议召开

日期：2006-12-15

ITC裁定高通侵权 可能面临手机进口禁令

日期：2006-12-15

意法半导体被世界电信厂商指定为3G手机数字基带ASIC供应商

日期：2006-12-15

前Sprint高管Len Lauer加盟高通公司

日期：2006-12-15

德州仪器OMAP 2平台助力NEC 3G FOMA手机

日期：2006-12-15

韩国政府将纳米、半导体和机器人技术作为未来的关键技术

日期：2006-12-15

巨无霸变压器套管在天威保变安装成功

日期：2006-12-14

三大LCD制造商被指操纵价格

日期：2006-12-14

旧仇新恨 珠海炬力与SigmaTel竞争进入白炽化

日期：2006-12-14

三大公司研发中心明年迁往中关村

日期：2006-12-14

Wi-Fi芯片销售大增 圣诞节继续刺激需求

日期：2006-12-14