作为飞思卡尔的旗舰产品,Power Architecture MCU系列在投入量产后不到一年的时间里就达到一个里程碑,并创造出零缺陷的出色记录
德克萨斯州奥斯汀-2006年12月12日-作为汽车行业的半导体供应商,飞思卡尔半导体的MPC5500系列微控制器(MCU)的发货量已经突破100万大关,并达到零缺陷的高质量水准。这个32位MCU系列基于Power Architecture技术和片上系统(SoC)设计,提供先进功能,帮助改进汽车的安全性,提高燃油效率,同时减少有害排放物。MPC5500 MCU面向广泛的汽车应用,包括动力总成控制、安全、驾驶员辅助、底盘和车身电子。
自2006年1月投入量产以来,飞思卡尔MPC5554 MCU的发货量很快突破100万大关。 MPC5554是不断扩大的汽车SoC系列的款设备,该系列的成员还包括:
·MPC5510:飞思卡尔的个双核汽车MCU系列,为低端车身电子系统进行了优化
·MPC5534/33:飞思卡尔的个提供可变长度编码(VLE)的汽车MCU,可以提高代码密度, MPC5533为成本敏感应用提供了较少的存储器
·MPC5553:首款支持快速以太网的飞思卡尔汽车MCU
·MPC5561:首款采用FlexRay技术的飞思卡尔MCU,使车内网络带宽比以前网络技术提高10倍
·MPC5566:业界首款集成了3MB闪存的MCU,是存储密集的动力总成应用的理想解决方案
·MPC5567:业界首款采用FlexRay技术的基于闪存的32位MCU。
飞思卡尔副总裁兼微控制器部总经理Mike McCourt表示:“我们采用可合成的SoC技术,迅速将32位MCU产品推向市场,以满足客户需求,包括汽车应用的一系列严格要求。汽车制造商需要可靠、强大的集成电路,达到零缺陷的质量标准,以便能够承受极端温度、恶劣环境以及瞬时电力负荷。凭借MPC5500 MCU系列,飞思卡尔能够应对这些挑战,我们公司已经出售了大量产品,迄今为止尚未出现任何问题。”
MPC5500系列采用130纳米(nm)工艺技术制造,基于高功率效率的e200 Power Architecture内核。2006年2月,意法半导体公司和飞思卡尔宣布签署一项合作协议,双方将联合设计基于Power Architecture技术的32位汽车MCU,包括未来的90纳米产品,为这些设备提供双源选项。
通用汽车公司宣布,将在其动力总成引擎控制系统中采用MPC5500系列,这证明MPC5500系列具有出色的质量,得到了业界认可。此外,通用公司还授予飞思卡尔2004和2005年度供应商称号。
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