台湾半导体西进大陆投资政策松动

延宕两年多之后，台湾地区对半导体企业西进大陆投资的限制有所松动。
前天(18日)，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25微米)通过了政策审查，最快可能于下周获投资审查委员会正式通过。这意味着台湾两大内存芯片企业已获“喘息空间”。
《财经日报》还获悉，16日上午，中芯国际总裁张汝京在复旦大学一场演讲中透露，台湾已开放了0.18微米，只是未正式公布。
“这只是政策肯定，实际上，下周相关机构的审查才进入实务面操作，走了这个程序，才算正式通过。”台湾茂德科技行销副总兼发言人曾邦助对《财经日报》表示，如果通过，将尽快做出投资规划与布局细节，但目前正处于45天缄默期，不便公开任何重大战略。
力晶同样声称，大陆投资仍无时间表，厂址也没定。而2005年2月，该公司发言人谭仲民曾对记者说，苏州、天津等城市在评估范围中。而茂德公司总经理谢再居前不久也在台湾公开宣布，如果设厂，苏州将是。
至于具体投资额，台湾上述主管机构称，两家公司将以台湾旧设备作价，茂德约3亿美元，力晶约3.69亿美元。
“它们表态比较谨慎，是有道理的。”一位半导体产业分析人士说，此次没开放0.18微米技术，而台湾0.25微米、甚至0.18微米内存芯片已处淘汰中(已进入45纳米时期)，因此对企业而言，开放只有形式意义。他认为，即使开放0.18微米，也不会对大陆中芯国际有什么影响，因为后者这一领域技术能力已达90纳米。
依据业内一般观点，半导体厂选址、建立、机台迁入、人才招募周期需两年，这意味着，力晶、茂德即使目前开建，工厂量产也可能需要到2008年。