传意法半导体和格罗方德搁置建厂计划

　　美国总统乔·拜登准备于 2025 年 1 月 20 日离任，结束以《CHIPS 法案》举措扩大美国半导体制造业为标志的总统任期，欧洲扩大本土半导体产能的平行尝试似乎正在失去动力。
　　德国已获得台积电对欧洲半导体制造公司（ESMC）的投资，预计将于 2027 年开始生产。英飞凌科技和博世也在推进其在德累斯顿的扩建项目。然而，英特尔在马格德堡的先进晶圆厂已停滞两年多，等待尚未解决的关键决定。
　　一个重大挫折是意法半导体与格罗方德（GF）在法国投资 57 亿欧元建立的晶圆厂合资项目。据彭博社报道，该项目在 2022 年“选择法国”峰会上宣布，引起了媒体的广泛关注，但据报道已被搁置。
　　延迟的原因尚不清楚。意法半导体和格罗方德最近的财报电话会议没有提供任何明确的信息，也没有具体的更新，导致该项目的状态悬而未决，有待两家公司确认。
　　法国的雄心受阻
　　意法半导体和 GF 在法国克罗尔投资 57 亿欧元兴建的晶圆厂项目陷入停滞。该计划于 2022 年 7 月的“选择法国”峰会上公布，并得到法国总统埃马纽埃尔·马克龙的认可，被视为欧洲半导体战略的重要支柱。
　　2023 年 5 月，格罗方德宣布欧盟委员会批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴，用于资助一家面向汽车、工业、5G/6G、国防和航空航天市场的 12 英寸晶圆厂。截至 6 月，该项目总成本估计为 75 亿欧元，由法国 Bpifrance 在“法国 2030”倡议下提供支持。
　　尽管做出了这些承诺，但 18 个月来没有取得任何进展。彭博社表示，该项目已被搁置，其未来可行性令人怀疑。
　　2023 年 10 月，格罗方德首席执行官托马斯·考尔菲尔德 (Thomas Caulfield) 批评德国对台积电的巨额补贴，称这阻碍了格罗方德申请德累斯顿扩建项目的补贴。这些言论反映出全球半导体企业在政府资金方面的竞争日趋激烈。
　　到 2023 年底和 2024 年，意法半导体和格罗方德将重点转向中国，凸显了欧洲半导体行业面临的日益严峻的挑战。