采用TDA2009立体声功放IC制作的大功率BTL功放电路
TDA2009是意大利SGS公司生产的一款高保真立体声功放IC，其内部含有两个相同的功率放大...
日期：2018-08-25
GB/T 24825-2009 LED模块用直流或交流电子控制装置 性能要求
本标准规定了使用250V 以下直流电源和50Hz或60Hz、1000V 以下交流电压，其工作频率不...
日期：2014-03-21
GB 24460-2009 太阳能光伏照明装置总技术规范
本标准规定了太阳能光伏照明装置的范围、装置与分类、装置要求、部件要求、试验方法、...
日期：2014-03-17
英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum...
日期：2011-09-03
2009年11月的Windows Embedded CE 6.0 R3操作系统发布
Windows Embedded CE 6.0 R3是Windows Embedded与微软中国研发集团（CRD）共同合作开...
日期：2011-09-03
在IIC2009深圳站上FTDI所展示的USB产品
USB ,是英文Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为“通串线，...
日期：2011-09-03
Douglas在企业范围内部署微软POSReady 2009
微软公司日前在全美零售商联合会（NRF）年度大会暨展览会上宣布，欧洲最大的香水与化妆品零售商Douglas正将...
日期：2011-09-03
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
1范围本规范规定了功率半导体二极管芯片产品（以下简称芯片）的技术要求，检验规则和检验方法，芯片的具体...
日期：2011-09-02
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
1范围本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本...
日期：2011-09-01
SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
1.范围本标准规定了半导体发光二极管（以下简称器件）产品的标准系列和品种，以及选择...
日期：2011-08-09
SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于...
日期：2011-08-09
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
1.范围本标准规定了半导体发光二极管芯片（以下简称芯片）的辐射度学、光度学、色度学...
日期：2011-06-20
SJ/T 11395-2009 半导体照明术语
1.范围本标准规定了半导体照明基本名词与术语的定义。本标准确定的术语适用地半导体照...
日期：2011-06-13
SJT 11394-2009 半导体发光二极管测试方法
1.范围本标准规定了半导体发光二极管（以下简称器件）的辐射度学、光度学、色度学、电学、热学参数以及电磁...
日期：2011-06-13
SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
引言本空白详细规范半导体光电子器件的一系列你看看详细规范这一，并应与下列标准起使用。GB/T2423.1电工电...
日期：2011-06-09
SJ/T 11406-2009 体育场馆用LED显示屏规范
1.范围本规范规定了体育场馆用LED显示屏的定义、分类与分档、技术要求、试验方法、检...
日期：2011-06-08
NI推出用于机器人控制系统的LabVIEW Robotics 2009
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日宣布推出LabVIEW Robotics...
日期：2010-02-05
The MathWorks发布2009b版 MATLAB和Simulink产品系列
TheMathWorks日前发布了2009b版(R2009b)MATLAB和Simulink产品系列。R2009b包含能实现更快性能和增强大规模...
日期：2009-10-13
2009中国半导体市场规模为682亿美元
据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8。相对于半导...
日期：2009-10-09
PAC 2009 China金秋十月北京登场
突破障碍实现创新发展由Power.org主办的PowerArchitectureConference盛会将再次回到中国。2009PowerArchite...
日期：2009-09-29
TDA系列TDA2009A集成电路实用检测数据
TDA2009A是6W×2双声道音频功率放大电路，为11脚单列直插式塑料封装并带有金属散热板，其在康佳T2806A型大...
日期：2008-06-20
TDA系列TDA2009集成电路实用检测数据
TDA2009是10W×2双声道音频功率放大电路，为11脚单列直插式塑料封装并带有金属散热板，各引出脚功能与TDA20...
日期：2008-06-20
TA系列TA2009P集成电路实用检测数据
TA2009P为16脚双列直插式塑料封装，在东芝TC29V30R型大屏幕彩电上的正常工作电压典型检测数据如表所列，用M...
日期：2008-06-19
基于MTD2009J的步进电机细分控制系统
引言 步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件。在非超载的情况下，电机的转速和停止的...
日期：2007-04-17
