SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

时间：2011-09-01

　　1 范围

　　本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

　　本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。

　　2.规范性引用

　　下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本适用于本标准。

　　GB/T 1480—1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法

　　GB/T 3260.1~3260.11—2000 锡化学分析方法

　　GB/T 5314—1985 粉末冶金用粉末的取样方法

　　GB/T 6280—1995 钎料型号表示方法

　　GB/T 8012—2000 铸造锡铅焊料

　　GB/T 10574.1~10574.13—2003 锡铅焊料化学分析方法

　　GB/T 20422—2006 无铅钎料

　　ISO 9453：2006 软钎焊合金-化学成分与形态

　　SJ/T 11392—2009 无铅焊料化学成分与形态

　　3.术语与定义

　　下列术语和定义适用于本标准

　　3.1 无铅焊料 lead-free solders

　　合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软钎焊料。