SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

时间：2011-09-02

　　1 范围

　　本规范规定了功率半导体二极管芯片产品（以下简称芯片）的技术要求，检验规则和检验方法，芯片的具体规格和性能指标在相关的详细规范中规定。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本适用于本规范。

　　GB/T 4937.1—2006 半导体器件机械和气候试验方法第1部分总则（IEC 60749-1：2002，IDT）

　　GB/T 4937—1995 半导体器件机械和气候试验方法（idt IEC 60749：1984）

　　SJ/T 11394—2009 半导体发光二极管测试方法

　　SJ/T 11399—2009 半导体发光二级管芯片测试方法

　　3 要求

　　3.1 通则

　　3.1.1 优先顺序

　　芯片应符合本规范和相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。

　　3.1.2 对详细规范的引用

　　本规范中使用“按规定”一词而未指明引用的文件时，即指引用相关详细规定。