SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

　　1.范围

　　本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。

　　本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。

　　2.规范性引用文件

　　下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本适用于本标准。

　　GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定   干筛分法

　　GB/T 3260.1~3260.11-2000    锡化学分析方法

　　GB/T 3375-1994    焊接术语

　　GB/T 5231-2001    加工铜及铜合金化学成分和产品形状

　　GB/T 8012-2000    铸造锡铅焊料

　　GB/T 10574.1~10574.13-2003    锡铅焊料化学分析方法

　　SJ/T 10668-2002    表面组装技术术语

　　SJ/T 11389-2008    无铅焊接用助焊剂

　　SJ/T 11391-2009    电子产品焊接用锡合金粉

　　SJ/T 11392-2009    无铅焊料 化学成份与形态

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