三部分使开关电流增加十倍

工业控制电路通常从各种不同的电源获取电源，这些电源可能超过流行开关 IC 的 40V 最大额定值。...

日期：2023-07-31阅读：1050

IEC 61851 标准中的四种电动汽车充电模式

不同类型的电缆连接 IEC 61851-1 描述了三种不同类型的连接，如下图所示...

日期：2023-07-31阅读：558

如何为数字信号处理应用选择微控制器

本文讨论当您需要 MCU 充当系统控制器和数字信号处理器时应寻找的功能。 ...

日期：2023-07-31阅读：447

一种阻抗匹配问题，多种解决方案

对于给定的阻抗匹配问题，有几种不同的解决方案。让我们考虑设计一个二元集...

日期：2023-07-31阅读：843

应如何对数据转换器进行建模以进行系统仿真？

第一篇文章中的图 1 显示了直接射频数模转换和直接射频模数转换选项。（请...

日期：2023-07-31阅读：671

了解开关模式调节：降压转换器

降压转换器设计 我们将使用的电路如图 1 的原理图所示。这称为降压或降...

日期：2023-07-31阅读：3269

改进的电流监视器提供比例电压输出

最初的版本采用了一个电流互感器，其次级绕组构成了振荡器储能电路的一部分。在正常情况下，流过...

日期：2023-07-28阅读：2011

串口与并口的51单片机在线编程

摘要：详细说明利用并口模拟I2C总线协议，实现Myson MTV230芯片的在线编程（ISP）过程，以及利用...

日期：2023-07-28阅读：161

电容器的基础知识及检测方法

电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电...

日期：2023-07-28阅读：90

丝网印刷制作电路板

丝网印刷制作电路板　　一、制作材料　　１． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×...

日期：2023-07-28阅读：64

基于 JFET 的 DC/DC 转换器采用 300mV 电源供电

您可以利用 JFET 的自偏置特性构建一个 DC/DC 转换器，该转换器由太阳能电...

日期：2023-07-28阅读：4287

PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了...

日期：2023-07-28阅读：204

“砖墙”低通音频滤波器无需调整

当系统规格要求低通滤波器具有陡峭的截止频率特性时，工程师可以选择具有尖...

日期：2023-07-28阅读：1523

无铅焊料的实际应用事例

(3)含Bi量多的低温系焊料可靠性评价　　低温系Sn—2Ag—7．5Bi—0．5Cu、Sn—2．8Ag—15Bi、Sn—...

日期：2023-07-28阅读：61

低成本电流监视器跟踪高直流电流

为了测量高水平的直流电流以进行过载检测和保护，设计人员经常使用分流电阻...

日期：2023-07-28阅读：1081

盐雾对集成电路性能的影响

摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论...

日期：2023-07-28阅读：134

喷射下填充—一种新的下填充技术

1引言　　下填充，就是在倒装焊接装片的芯片下面，或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充...

日期：2023-07-28阅读：63

无铅焊料的实际应用事例(更多)

7．2．4 在混装工艺时的温度循环试验评价　　装有SOP、QFP、片式阻容件等的两面基板，采用回流、...

日期：2023-07-28阅读：81

用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。　　关键词：焊球阵列(B...

日期：2023-07-28阅读：68

无铅焊料的应用说明

7．2 Sn—Ag—Bi系(中温型)…….日立公司应用事例　　7．2．1 无铅焊料的应用说明　　日立公司对...

日期：2023-07-28阅读：291

圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装...

日期：2023-07-28阅读：184

多层陶瓷封装外壳的微波设计

摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展...

日期：2023-07-28阅读：106

Visual C++编程封装ADO类

摘 要：本文介绍了ADO访问数据库的基本过程，给出了一种在Visual C++下封装ADO访问数据库类的方...

日期：2023-07-28阅读：90

对应无铅焊料的焊接装置

九、对应无铅焊料的焊接装置　　9．1 波峰焊接装置面临的课题　　应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊...

日期：2023-07-28阅读：86

环氧塑封料的发展现状与未来

摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环...

日期：2023-07-28阅读：194

系统级封装(SiP)的发展前景(下)

制造过程　　模组形式的SiP的基本制造流程，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需...

日期：2023-07-28阅读：119

系统级封装(SiP)的发展前景(上)

集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成...

日期：2023-07-28阅读：101

自调谐VCO频段选择技术比较与设计

摘要：系统分析了自调谐的必要性和各种具有频段选择功能的LC VC0(电感电容压控振荡器)的特点，设...

日期：2023-07-28阅读：141

了解如何稳定跨阻放大器

什么是跨阻放大器？ 我们首先定义什么是跨阻放大器。为了了解上下文，让...

日期：2023-07-28阅读：1176

TAB结构设计原理

摘要：本文介绍了模组制程中各接合部品之端子配合设计，包含TAB与液晶面板接续部之端子配合设计...

日期：2023-07-28阅读：207