低温*锡膏-SMT*焊接材料

低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*溶剂组成，此锡膏成分含量*合ROHS指令要求，能*地保护地球环境，具有良好的*性。

*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。有着优异的*干能力，在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。

特征 FEATURUS

无铅焊料 12小时连续印刷能力

6小时塌时间表 无需要气保护

黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

用途 

适用于Sn42/Bi58无铅焊料合金.推荐采用3号金粉,但根据不同的用涂如标准

印刷和*细间距选用不同的*合金末类型。

 焊后清洗

属于无铅低温免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。