低温焊锡膏-SMT焊接材料-深圳锡膏商

低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*溶剂组成，能*地保护地球环境，具有良好的*性。

*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。

低温锡膏的特性

1、熔点138℃   

2、**合RoHS标准   

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象   

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满   

5、回焊时无锡珠和锡桥产生   

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长  

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷   

无铅焊料 12小时连续印刷能力

6小时塌时间表 无需要气保护

黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

用途

电子工业

SMT贴片工艺

印刷和*细间距选用不同的*合金末类型

焊后清洗

属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。