无铅中温锡膏-贴片*焊接材料

中温锡膏 无铅*

无铅中温锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂组成属于中等*松香基无铅免洗锡膏，流焊之前起到固定电子元器件的作用，6小时塌时间表、有着很大的可选择工艺参数范围，且焊后残留物不会发生分解。在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。16miI（0.4mm）简距的可印刷性、有着优异的*干能力，表面*缘阻*性能。

在使用前*须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温差大而在表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。

无铅中温焊锡膏

颗粒度 25-45um

电子工业用途

无需要气保护

黏度持续保持不变

 含1个银

 在2-10℃环境下储存期限为6个月