低温锡膏-合金成份锡铋-无铅焊料

无铅低温锡膏 低温焊锡膏

低温锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂组成属于中等*松香基无铅免洗锡膏。在再流焊之前起到固定电子元器件的作用、熔点138℃。 在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 适合较宽的工艺制程和快速印刷。具有良好的*性。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。

锡膏使用前*要将冷藏中的锡膏放置温室中慢慢回温，搅拌均匀再使用。

低温无铅焊料 *中等

6小时塌时间表 无需要气保护

颗粒度 25-45um 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

用途   电子工业 贴片工艺

Sn42/Bi58无铅焊料合金

印刷和*细间距选用不同的*合金末类型。

焊后清洗

属于无铅锡膏。一般应用时无需清洗焊。