无铅锡膏-*锡膏-电子贴片焊接免洗焊料

无铅锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；

锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。

采用*触变剂，具有*的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量*合ROHS指令要求，能*地保护地球环境，具有良好的*性。

广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能*波峰焊接的效果，并有*佳的焊接*性，且不需要清洗。

 适用较广，贴片和插件效果*好

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性*佳，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以*受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用