*低温锡膏-低温*无铅焊接材料

低温无铅锡膏是现代贴片精密焊接工艺中应用*为广泛的一款焊接材料，由金属粉末及*溶剂制成的焊接锡膏，广泛用于SMT贴片工艺精密焊接具有*长时间的连续印刷性能。12小时的连续印刷粘度持续保持不变、焊点均匀、爬锡好，*合现*艺的各种印刷此款低温锡膏具有良好的*性、同时可以*通过I*的测试、在贴片焊接工艺中有着很好的优异连续印刷性能及*塌能力、焊后无需清洗。

特征

熔点138℃

有着很大的可选择性工艺范围

优异的连续印刷性能

焊点光亮均匀饱满

长时间的粘贴寿命、粘度保持不变

无铅焊料无需清洗焊后残留

储存条件： 

在5-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，在使用锡膏前需进行回温处理解冻推荐3-4小时室温，然后搅拌1-2分钟充分均匀再使用。锡膏不需要使用时进行密封处理以*受潮产生锡珠。