中温锡膏-贴片焊接材料

　　无铅中温锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂组成属于中等*松香基无铅免洗锡膏，流焊之前起到固定电子元器件的作用，.印刷　硬 度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶刮，离开接触距离：0mm。

印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后*为准，

通常使用压力为5kg。

6小时塌时间表、有着很大的可选择工艺参数范围，且焊后残留物不会发生分解。在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。16miI（0.4mm）简距的可印刷性、有着优异的*干能力，表面*缘阻*性能。

印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。

　属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗。

在使用前*须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温差大而在表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。

　　无铅中温焊锡膏 　　颗粒度 25-45um

　　电子工业用途 　　无需要气保护

　　黏度持续保持不变 　　 含1个银

　　 在2-10℃环境下储存期限为6个月