低温锡膏-无铅*

　低温锡膏优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象  具有良好的*性。熔点138℃。 在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。适合较宽的工艺制程和快速印刷。

焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。

**合RoHS标准   

润湿性好，焊点光亮均匀饱满   

回焊时无锡珠和锡桥产生   

长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长  

适合较宽的工艺制程和快速印刷   

是由焊料合金粉末与助焊剂组成属于中等*松香基无铅免洗锡膏。在再流焊之前起到固定电子元器件的作用、优良的印刷性，锡膏使用前*要将冷藏中的锡膏放置温室中慢慢回温，搅拌均匀再使用。

　　低温无铅焊料 　　*中等

　　6小时塌时间表 　　无需要气保护

　　颗粒度 25-45um 　　16miI（0.4mm）简距的可印刷性

　　焊后清洗

　　属于无铅锡膏。一般应用时无需清洗焊。

　　 　用途   电子工业 贴片工艺

　　Sn42/Bi58无铅焊料合金

　　印刷和*细间距选用不同的*合金末类型。