低温无铅锡膏-深圳锡膏供应商

低温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。无铅锡膏具备高*力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物*少无需清洗，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。、有着优异的*干能力，在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。

低温无铅锡膏 12小时连续印刷能力

6小时塌时间表 无需要气保护

黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

焊后清洗

属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。