高温锡膏无铅-*焊料

高温无铅锡膏简介：

高温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*溶剂组成，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量*合ROHS指令要求，能*地保护地球环境，具有良好的*性。

高温无铅锡膏适用于*用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板*，另外炉子能*较高的温度），而且焊接效果*好，机械强度高。

 高温无铅锡膏特性：

锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高

松香残留物少，且为白色透明

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性*佳，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以*受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。