LED*锡膏-led锡膏

 LED*低温锡膏，选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状*型助焊剂，可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。采用*高*氧化的高取值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状*型助焊剂，由申请*技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种*焊接。 　

　采用*高*氧化的高取值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。

由申请*技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。

LED*锡膏的保存方法：

1、LED*锡膏应贮存低温下，储存温度应5～10℃（冰箱、冷藏室）

2、用刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中，一般应放置2～4小时，待恢复到室温后方可使用。