有铅锡膏-金属成分锡铅-贴片精密焊接产品

有铅锡膏由RMA级助焊剂与低氧化度的焊料粉末组成。体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的*印刷和手工印刷贴装。*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。 

有铅锡膏特性：

具有良好的印刷性，稳定性和粘附性 适合较宽的制程条件和快速印刷 

 印刷或遇热时不会有塌陷 高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮  

 不会产生锡珠和立碑现象 焊后残留物*少，

免清洗，*要清洗时也易溶于*溶剂除去 

储存条件：  在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以*受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。