低温无铅锡膏-*锡膏

低温无铅锡膏有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。有着优异的*干能力，可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。能*地保护地球环境，具有良好的*性。黏度持续保持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性。可根据不同的用涂标准印刷和*细间距选用不同的*合金末类型。

由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*溶剂组成，在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。

特征 FEATURUS

锡膏成分含量*合ROHS指令要求，

属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。

优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 　　
润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　
回焊时无锡珠和锡桥产生 　　

无铅焊料 12小时连续印刷能力

6小时塌时间表 无需要气保护

合金成份Sn42/Bi58无铅焊料合金.