无铅高温锡膏-电子工业*焊料-*膏体

无铅高温锡膏具备高*力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物*少无需清洗，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。、有着优异的*干能力，在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。

采用*触变剂，具有*的溶解性和印刷持续性，此高温锡膏成分含量*合ROHS指令要求，能*地保护地球环境，具有良好的*性。

广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能*波峰焊接的效果，并有*佳的焊接*性，且不需要清洗。

 适用较广，贴片和插件效果*好

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性*佳，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以*受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用